智通財經APP獲悉，華安證券發佈研究報告稱，在以人工智能、高性能計算爲代表的新需求驅動下，先進封裝應運而生，發展趨勢是小型化、高集成度。該行認爲先進封裝景氣度高於整體封裝行業，未來向2.5D/3D進發，全球先進封裝市場規模有望從2022年378億美元上升至2026年482億美元，CAGR約爲6.26%。先進封裝頭部六位玩家市場份額超70%，技術路線由臺積電、英特爾、三星等海外領先Foundry和IDM廠主導，國產替代空間廣闊，推薦國內先進封裝相關標的。
相關標的：潤欣科技(300493.SZ)、通富微電(002156.SZ)、甬矽電子(688362.SH)。
華安證券觀點如下：
先進封裝向着小型化和高性能持續迭代
在以人工智能、高性能計算爲代表的新需求驅動下，先進封裝應運而生，發展趨勢是小型化、高集成度，歷經直插型封裝、表面貼裝、面積陣列封裝、2.5D/3D封裝和異構集成四個發展階段。先進封裝開闢了More-than-Moore的集成電路發展路線，能夠在不縮小製程節點的背景下，僅通過改進封裝方式就能提升芯片性能，還能夠打破“存儲牆”和“面積牆”。先進封裝屬於中道工藝，包括清洗、濺射、塗膠、曝光、顯影、電鍍、去膠、刻蝕、塗覆助焊、回爐焊接、清洗、檢測等一系列步驟，關鍵工藝需要在前道平臺上完成。
由單芯片封裝向多芯片封裝發展，聚焦關鍵工藝
典型封裝技術包括：1)倒片封裝(Flip-Chip)：芯片倒置，捨棄金屬引線，利用凸塊連接;2)扇入型/扇出型封裝(Fan-In/Fan-Out)：在晶圓上進行整體封裝，成本更低，關鍵工藝爲重新佈線(RDL);3)2.5D/3D封裝：2.5D封裝中芯片位於硅中介層上，3D封裝捨棄中介層，進行多芯片堆疊，在基板上方有穿過芯片的硅通孔(TSV);4)SiP封裝：將多個子芯片異構集成，縮短開發時間、提高良率;5)Chiplet：多顆具有單一特定功能的小芯粒異構組裝，具備成本優勢。
AI和高性能計算芯片的關鍵瓶頸在於CoWoS產能
HBM使用2.5D/3D封裝技術打破“內存牆”制約，成爲AI及高性能計算需求下的主流方案。HBM帶寬提升源於堆棧式封裝帶來的高位寬以及I/O速率的提升，關鍵改進是使用混合鍵合替代原來的微凸點鍵合。HBM的高密度連接和短互聯間距，要求臺積電的CoWoS封裝技術，量產主要使用的是CoWoS-S。臺積電指引2024年CoWoS帶來70億美元營收。從訂單和產能角度測算，得到CoWoS封裝的單價爲722.08美元/顆，2023年/2024年基於CoWoS的芯片出貨量將達到346萬顆/693萬顆，其中供給英偉達的芯片分別爲130萬顆/433萬顆。臺積電積極轉擴CoWoS產能，並將部分oS(onSubstrate)委外至封測廠，預計供需缺口將在13個月內得到緩解。
先進封裝景氣度高於整體封裝行業，未來向2.5D/3D進發
全球先進封裝市場規模有望從2022年378億美元上升至2026年482億美元，CAGR約爲6.26%。其中，3D堆疊CAGR高達18%，市場規模有望在2026年上升至73.67億美元。先進封裝頭部六位玩家市場份額超70%，技術路線由臺積電、英特爾、三星等海外領先Foundry和IDM廠主導。
國產替代空間廣闊，推薦國內先進封裝相關標的
1)潤欣科技：增資奇異摩爾，國內首批2.5D及3DICChiplet產品及服務提供商;2)通富微電：AMD最大的封裝測試供應商，提供國內最完善的Chiplet封裝解決方案，7nm產品已大規模量產，5nm產品已完成研發並逐步量產;3)甬矽電子：Bumping通線量產，打造“Bumping+CP+FC+FT”一站式封測平臺。
風險提示：市場需求不及預期、技術迭代不及預期、行業競爭加劇等風險。