智通財經APP獲悉，美國老牌芯片製造商英特爾(INTC.US)正在與拜登政府討論獲得超過100億美元的芯片製造補貼。有媒體在上週五援引知情人士透露的話報道稱，這一鉅額芯片製造補貼方案可能包括貸款和直接撥款，雙方在一些細節層面的談判仍在進行中。
據瞭解，這些補貼來自2022年拜登政府所出臺的《芯片與科學法案》( Chips and Science Act)。根據補貼細節，該法案擬撥出高達390億美元的直接撥款補貼，以及價值750億美元的特別貸款和貸款擔保，以幫助芯片公司在美國建造更多的芯片工廠，將美國打造爲芯片製造強國，實現拜登政府所期望的“芯片等高端製造業迴流美國”。
2022年拜登政府所出臺的《芯片與科學法案》旨在擴大美國境內的高端芯片，尤其是5nm高端製程以下高性能芯片的製造能力，以全面增強美國在全球芯片製造領域中的競爭力並減少對外部供應鏈的依賴。
而美國IDM模式芯片製造巨頭英特爾，被多數華爾街分析師視爲最有可能獲得高額政府補貼。英特爾和美國商務部拒絕就媒體援引的知情人士消息置評。知情人士還表示，目前尚不清楚英特爾所獲得的補貼將如何在直接撥款補貼和特別貸款之間分配。
IDM模式的芯片企業擁有芯片設計、芯片製造、芯片封測這三大核心能力，也是全球芯片產業鏈中，技術門檻最高、資金消耗最大、風險係數最高的芯片企業，而三星電子和英特爾就是全球最頂尖的IDM芯片企業。臺積電主要負責芯片製造這一核心環節，在芯片產業鏈中屬於Foundry模式。
根據商務部發布的信息，儘管沒有對任一公司可以申請的資金總額設定上限，但預計補助金將佔芯片製造商資本支出的5%到15%。對於英特爾而言，這意味着其在亞利桑那和俄亥俄州的工廠項目可能會收到25億到105億美元的補助金。據知情人士透露，拜登政府可能默認美國企業“優先級”，預計英特爾已經申請在美國的芯片製造項目上投資超過500億美元，這可能使其獲得的補助金和貸款總額達到大約175億美元。
三星電子與臺積電等芯片製造巨頭也有望獲高額補貼
有媒體在上個月底曾報道，拜登政府預計將在未來幾周向英特爾、臺積電(TSM.US)、三星電子、美光科技(MU.US)以及其他芯片製造領域的龍頭提供數十億美元的補貼，用於在美新建工廠。
媒體在當時報道稱，這筆高額補貼的細節預計將在美國總統拜登於當地時間3月7日發表國情諮文演講之前宣佈，不過另一份媒體報道顯示，具體的時間可能在3月底前後。還有媒體援引知情人士透露的話報道稱，一些美國芯片行業的高管表示，美國模擬芯片領導者德州儀器(TXN.US)和知名芯片製造商GlobalFoundries (GFS.US)也可能獲得補貼。
在2023年8月，也就是《芯片與科學法案》簽署成爲法律一年之後，美國總統拜登以及拜登政府顧問曾多次大肆吹捧該法案取得的巨大成就，包括有460多家在全球芯片行業的佔據重要地位的公司提交了申請資金的意向書。
三星電子正在德克薩斯州泰勒建設一家芯片工廠，成本已超過250億美元，遠高於最初預測(比三星最初的預測增加超80 億美元)。這主要是由於美國持續通脹導致建築成本上升。三星計劃在2024年完成工廠建設，並於2025年開始生產5nm以下先進製程芯片，該工廠將創造大約2000個高端芯片製造職位。
臺積電在美國亞利桑那州的芯片工廠建設進展迅速，預計耗資400億美元，儘管因爲技術工人短缺和報告中的工會糾紛導致了項目啓動的延遲。臺積電計劃在2025年上半年開始在其鳳凰城工廠的生產。
臺積電表示，該芯片工廠得到了當地、州和聯邦政府的強力支持，並且正在與當地的貿易和工會夥伴發展積極的關係，以及解決工廠基礎設施、公用事業和設備安裝問題上取得了良好進展。臺積電還已經爲亞利桑那州工廠的運營做了早期準備，並已經在鳳凰城地區僱傭了接近1100名本地員工。
據瞭解，美國亞利桑那州芯片工廠是臺積電對美國市場進行的最大規模投資之一，預計將生產最先進的3nm或者2nm芯片，這些芯片用於各種從人工智能到5G和移動端設備等高科技應用。