智通財經APP獲悉，國金證券發佈研究報告稱，PCB全年定調修復性增長，建議關注高速通信高景氣和載板國產化。2023年是充分消化需求疲軟狀態的一年，經過這一整年的調整後周期壓力將得到釋放，2024年將成爲修復的一年，根據CPCA引用數據預測，2024年全球PCB產值同比有望恢復增長、增幅有望達到4.1%。週期壓力一旦緩解，該行認爲PCB的成長性也將凸顯。細分領域方面，該行仍然看好高速通信所帶來的的高端PCB板擴容和封裝基板國產替代機會。
建議關注：滬電股份(002463.SZ)、生益電子(688183.SH)、興森科技(002436.SZ)、深南電路(002916.SZ)、生益科技(600183.SH)、聯瑞新材(688300.SH)等公司。
國金證券觀點如下：
PCB全年定調修復性增長，預計同比增幅回到4%水平。
2023年的PCB行業看似成長與週期共舉，實際上主旋律是週期，根據CPCA引用數據，2023年全球PCB產值下滑幅度達到15.0%，是自2001年以來最大的同比降幅、甚至超過了2009年金融危機下同比下滑幅度14.5%，可見2023年全球PCB雖有創新但也抵擋不了整個行業所面臨的週期壓力。該行認爲2023年是充分消化需求疲軟狀態的一年，經過這一整年的調整後周期壓力將得到釋放，2024年將成爲修復的一年，該行看到IDC對智能手機、PC、服務器等關鍵領域的出貨量預期在2024年會迎來一個修復性成長，中汽協對中國汽車銷量也提出3%的增速預期。在這樣的基本需求的修復下，PCB行業也有望能夠迎來修復，根據CPCA引用數據預測，2024年全球PCB產值同比有望恢復增長、增幅有望達到4.1%。
1月因節前備貨需求高增，同比增長指向需求正在恢復。
因2月春節假期長達一週多時間，部分客戶會存在訂單前置的行爲，即把部分2月份的訂單前置到1月，PCB產業鏈1月營收所體現的景氣度節奏被備貨打亂，有一定程度的失真，但該行從銅箔同比-19%、電子玻纖布同比+4%、覆銅板同比+40%、PCB同比+11%的情況可以看到行業需求是有所好轉的，進一步考慮到上一年春節發生在1月底、訂單前置行爲發生在12月的情況下，該行對比2022年12月加2023年1月的雙月數據和2023年12月加2024年1月的雙月數據，觀察到銅箔同比-18%、電子玻纖布同比+15%、覆銅板同比+2%、PCB同比-6%，再結合下游分不同領域的雙月營收同比數據，該行認爲1月數據確實反映了一部分備貨需求，但消費類產品同比降幅收窄、服務器/汽車需求同比真實轉正的事實也意味着整個產業鏈正在修復。
高速通信：雲計算/AI致高景氣，服務器&交換機升級打開高端PCB空間。
在AI和平臺升級趨勢下，服務器和交換機PCB迎增長：1)根據CPCA引用數據，預計2027年服務器PCB市場空間將達到135億美元，相對2023年82億美元市場規模仍有65%的擴容空間;2)該行根據IDC的交換機市場數據，結合銳捷網絡、三旺通信招股說明書所披露的電路板在原材料的佔比，按照“PCB/交換機市場=PCB/交換機原材料*交換機原材料/交換機營業成本*(1-交換機廠商毛利率)”公式，該行計算可得PCB佔交換機市場比例約爲3%(銳捷網絡平均值爲4%，三旺通信平均值爲2%，二者平均爲3%)，該行計算可得至2027年全球400G及以下端口速率的交換機PCB市場爲14.9億美元，考慮到IDC未披露800G及以上端口速率的遠期市場規模，該行認爲交換機PCB遠期市場還將更爲廣闊。
封裝基板是封裝材料中重要的組成部分，先進封裝帶動快速增長。
封裝基板作爲1級封裝和2級封裝之間的連接層，在先進封裝成本佔比達到50%(以典型的FCBGA爲例)，在先進封裝快速發展的背景下，預計至2027年全球封裝基板市場空間將達到200億美元。全球封裝基板主要由海外廠商壟斷，特別是技術難度較高的半加成法/改進型半加成法難見國內廠商身影，該行按照2022年國內已上市的兩大封裝基板廠商營收數據測算，全球封裝基板市場國產化率僅個位數，可見國產化率低、國產替代空間大。
風險提示：需求修復不及預期;高端產品推出進度不及預期;競爭加劇。