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AI芯片需求激增,HBM價格暴漲500%!

發布 2024-2-14 上午03:02
© Reuters.  AI芯片需求激增,HBM價格暴漲500%!

FX168財經報社(北美)訊 週一(2月12日), 整個2023年,對AI GPU和所有AI的需求永無止境,HBM內存製造商的HBM芯片平均售價大幅上漲500%。對於HBM製造商美光、三星和SK海力士來說,這還不錯。

(圖源:TrendForce)

HBM芯片是AI GPU最重要的部分之一,AMD和NVIDIA等公司都在各自的AI GPU上使用了最先進的HBM內存。市場研究公司Yole Group現在也加入進來,預測從2023年到2028年,HBM供應量將以45%的複合年增長率增長,考慮到擴大規模的難度,HBM價格預計將在「一段時間內」保持高位提高HBM產量以滿足瘋狂的需求。

三星和SK海力士是HBM內存製造業務的主導者;韓國公司佔據了90%的HBM市場份額,只剩下美光了。SK海力士和臺積電正在合作,所以你會得到一些有趣的進展,隨着時間的推移,這些進展將繼續下去。

SK 海力士最近透露,其下一代HBM4內存將於2026年量產,爲NVIDIA即將推出的Blackwell B100 AI GPU之外的下一代AI GPU做好準備。HBM不會停止,也不會停止……作爲 AI GPU 的關鍵部分,AI GPU製造商想要(和需要)的不僅僅是快速HBM,而且需要更大的容量。

NVIDIA即將推出的H200 AI GPU將配備高達141GB的HBM3e內存,而H100則配備80GB的HBM3內存。AMD的全新Instinct MI300X AI GPU配備192GB的HBM3內存,NVIDIA擁有更快的HBM3e,但AMD擁有更多的VRAM(192GB與141GB)。

無論哪家公司採用HBM4,它都將是一個巨大的飛躍——NVIDIA在Blackwell之後的AI GPU上怎麼會不使用它——而且它會變得瘋狂。

SK海力士最近在去年底調侃其HBM4內存,稱開發將於2024年開始,GSM團隊負責人Kim Wang-soo解釋道:「計劃於明年大規模生產和銷售HBM3E,我們的市場主導地位將再次最大化隨着後續產品HBM4的開發也計劃正式啓動,SK海力士的HBM明年將進入新的階段。這將是我們慶祝的一年。」

我們應該會看到第一個每個堆棧36GB的HBM4內存樣本,在真正的下一代AI GPU上允許高達288GB的​​HBM4內存。NVIDIA的下一代Blackwell B100 AI GPU將使用最新的HBM3e內存,因此下一代代號Vera Rubin應該採用HBM4內存。我們還應該預計一些升級後的Blackwell AI GPU將使用HBM4。

NVIDIA正在更新其使用HBM3的H100 AI GPU,以及使用最新HBM3e內存標準的增強型H200 AI GPU,因此可能應該對Blackwell進行類似的操作,從HBM3e到HBM4。或者計劃在未來幾年推出更快的 HBM3e 變體。

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