智通財經APP獲悉,ASMPT(00522)現漲超4%,截至發稿,漲3.44%,報78.1港元,成交額1849.84萬港元。
消息面上,據半導體設備廠商表示,臺積電CoWoS等先進封裝擴產計劃加速推進且上調產能目標。報道稱,到2024年底,臺積電CoWoS封裝的產能將達到每月3.2萬片,到2025年底將增加到4.4萬片。此外,有消息指出,臺積電不在嘉義建設1nm晶圓廠,或將先建第7座CoWoS先進封測廠。
大摩此前指出,ASMPT是2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接(TCB)的主要供應商,技術應用於臺積電CoWoS及HBM等產品。高盛則表示,仍對ASMPT中長線發展前景持正面態度,受惠人工智能、高性能計算系統(HPC)及記憶體客戶。