智通財經APP獲悉，中金髮布研究報告表示，硅基OLED打通面板與半導體工藝，檢測需求共通性增強。傳統顯示面板採用玻璃基板，而Micro OLED採用硅基工藝，集成半導體與OLED兩大工藝。從檢測設備角度看，面板與半導體均需經歷鍍膜、去膜、光刻刻蝕等工序，兩者在前道光學、後道電學等檢測技術上存在一定的共通性。該行認爲，國內面板檢測的長期發展爲轉向半導體檢測儲備了技術基礎，半導體檢測技術進展也有望助力硅基OLED等新型面板顯示設備的檢測能力。
中金的主要觀點如下：
檢測貫穿面板生產全過程，對良率控制至關重要。根據OLED Industry，Array/Cell/Module三製程在面板產線設備投資佔比分別約75%/20%/5%，其中檢測設備佔各自段總設備投資額的20%/13%/17%。該行測算，2023年面板檢測設備市場空間爲123億元，DSCC預計Micro-LED 2027年出貨量1747萬片，隨着微型顯示設備放量，2027年或達到210億元，5年CAGR 9.3%。面板檢測有望延續增長趨勢，市場空間廣闊。
面板檢測行業面臨三個趨勢：新產品、新制程、新領域。1）Mini/Micro-LED和Micro OLED等新一代顯示技術具有高顯示效果、低功耗、高技術壽命等優良特性，市場潛力較大，新技術迭代有望帶動檢測需求增長；2）從cell/module端走向array端，2021年中國大陸AMOLED行業Array檢測設備國產化率不到5%，遠低於cell/module段的90%，國產替代空間廣闊；3）面板檢測公司向半導體檢測設備轉型和升級，面板與半導體在工藝上存在相似之處，國內面板檢測企業向半導體領域延伸，構築第二成長曲線。
海外廠商主導半導體檢測，國產廠商奮起直追。量檢測和測試設備貫穿晶圓製造和封裝環節，其中：1）前、中道量檢測：國產企業仍處於成長期，但已基本覆蓋主要環節，國產替代空間廣闊。2）後道測試：受益於封測企業擴產，海外廠商具有先發優勢，國內廠商也初步嶄露頭角，該行認爲，國內企業有望利用地域優勢加速超車。
風險
下游資本開支不及預期；顯示面板和半導體週期復甦不及預期；技術進展不及預期。