智通財經APP訊,興森科技(002436.SZ)發佈2023年年度業績預告,公司預計2023年度歸屬於上市公司股東的淨利潤2.1億元–2.4億元,同比下降54.34%-60.05%;扣除非經常性損益後的淨利潤4000萬元–5800萬元,同比下降85.34%-89.89%。
報告期內,公司業績較去年同期變動的主要原因如下:公司持續推進封裝基板業務的投資擴產,並加大人才引進力度和研發投入,成本費用負擔較重,對淨利潤造成較大拖累,其中:公司控股子公司廣州興科半導體有限公司的CSP封裝基板項目尚處於產能爬坡階段,產能利用率較低;自下半年起CSP封裝基板項目產能利用率逐月回升,2023年全年虧損約0.67億元;公司控股子公司廣州興森半導體有限公司的FCBGA封裝基板業務持續推進投資擴產,報告期內尚處於客戶認證、打樣和試產階段,研發、測試及認證費用投入高,人工、材料、能源、折舊等費用合計投入約3.70億元,對當期利潤形成較大拖累。