格隆匯1月25日|英特爾(INTC.US)盤前升1.7%報49.93美元。公司宣佈,已實現基於業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。據悉,這是該公司2021年宣佈旨在加強其在美國西南部州的製造業務的35億美元投資的一部分。
格隆匯1月25日|英特爾(INTC.US)盤前升1.7%報49.93美元。公司宣佈,已實現基於業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產,其中包括英特爾突破性的3D封裝技術Foveros。這一技術是在英特爾最新完成升級的美國新墨西哥州Fab 9投產的。據悉,這是該公司2021年宣佈旨在加強其在美國西南部州的製造業務的35億美元投資的一部分。