智通財經APP獲悉，1月24日，光刻機巨頭阿斯麥(ASML.US)發佈了2023年第四季度及全年財報。得益於對中國芯片製造設備的強勁銷售表現，該公司營收和淨利潤均超預期。2023 年是半導體下行週期，臺積電等晶圓廠減少了資本開支，阿斯麥卻實現了逆勢增長。24日盤中，阿斯麥股價一度大漲11%，逼近2021年9月底的歷史高點。
財報數據顯示，去年四季度阿斯麥實現營收72億歐元，淨利潤20億歐元(155.7億元人民幣）；淨增訂單額暴增至創紀錄的92億歐元(其中包括56億歐元的極紫外光刻機訂單)。在整個2023年度，阿斯麥營收達到275億歐元，同比增長30.16%，淨利78億歐元（607.05億元人民幣），同比增長39.38%。
財報數據顯示，整個中國區域的營收升至阿斯麥營收總額的59%。其中，中國大陸地區的營收佔比，從2022年的14%翻倍提升至29%。阿斯麥CFO Roger Dassen透露，中國客戶的需求非常強勁，2023年確認的營收其實大部分都是2022年底已經在排隊的訂單。Dassen強調，中國客戶的需求在2023年很強，今年、乃至接下去一段時間也依然會很強。
阿斯麥預期，今年一季度營收應該在50-55億歐元，毛利率介於48%-49%。公司對2024年的業績依舊維持“保守的觀點”，即2024財年的營收應該與去年差不多。Dassen在採訪視頻中表示，對於“預期中2025年的顯著增長”，今年將會是擴張產能的重要一年。
對於中長期指引，阿斯麥依然維持2022年底展示的增長模型——2025財年營收將達到300-400億歐元，毛利率介於54%-56%；2030年營收將達到440-600億歐元，毛利率介於56%-60%。
1月18日，臺積電公佈2023年第四季財報並召開業績會。臺積電總裁魏哲家表示，臺積電今年將持續擴充先進封裝產能，規劃倍增但仍是供不應求；2024年半導體產業不含存儲芯片業的產值將有望同比增長10%以上，晶圓代工產業將同比增長20%。
魏哲家預期，2024年，在人工智能(AI)和高性能計算需求帶動下，若以美元營收計算，臺積電全年營收將有望實現同比增長21%至25%。其中，由於客戶對3納米技術將有長期強勁的需求，預計今年3納米技術的收入將增長超過兩倍。
研究機構Tech Insights表示，2023年全球半導體行業資本支出約爲1600億美元，同比下滑，但預計2024年資本支出將小幅回升，超過1600美元。2023年半導體行業的平均產能利用率約爲73.3%，預計2024年將增長至83.3%。
隨着庫存調整接近尾聲以及AI、智能手機等下游終端需求逐步恢復，羣智諮詢預計，2024年晶圓代工業有望進入復甦週期，2024年一季度有望恢復至75-76%，且先進製程恢復動能強於成熟製程。預計一季度28/40nm代工價格將有小幅度下調。目前8英寸晶圓代工廠普遍仍在降價，預計2024年一季度價格將環比調降10%左右。
國聯證券認爲，儘管2023年半導體行業整體景氣度較弱，但是半導設備公司依靠品類不斷擴張，以及下游客戶國產化意願較強，國產設備企業仍然取得較快增長。2024年設備公司仍有望持續加大產品覆蓋度、加快新產品導入節奏，加之國內頭部存儲廠商的招標擴產進行中，該機構看好半導體設備公司投資價值。
相關概念股：
中芯國際 (HK:0981)(00981)：華興證券1月15日研報稱，預計中芯今年資本支出可能會保持在高水平，中芯去年11月將2023年資本支出提高至75億美元，以提前擴張，預測中芯今年毛利率將維持在中雙位數左右。考慮到目前公司估值低於其賬面價值，且在這輪行業週期底部展現出利潤韌性，可能吸引價值投資者的興趣。
華虹半導體 (HK:1347)(01347)：高盛預計，華虹2024年首季收入和利潤率將穩定，但短期內強勁復甦的可能性仍然較低，代工廠庫存仍高於歷史水準。智能手機、PC等終端市場的逐步復甦需要更多時間。
ASM太平洋(00522)：公司是全球首個爲半導體封裝及電子產品生產的所有工藝步驟提供技術和解決方案的設備製造商，包括從半導體封裝材料和後段(芯片集成、焊接、封裝)到SMT工藝。
上海復旦(01385)：第一上海去年11月研報稱，預計公司未來三年的收入CAGR爲9.6%，對應淨利潤CAGR爲9.6%，目標價20港元。雖然半導體行業進入下行週期，公司的各項業務23年收入均有承壓。但FPGA業務客戶訂單穩定增長以及不斷豐富的MCU產品矩陣有望驅動其收入恢復成長。