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瀚天天成上交所科創板IPO已問詢 爲全球領先的寬禁帶半導體外延晶片供應商

發布 2024-1-24 下午07:35
瀚天天成上交所科創板IPO已問詢 爲全球領先的寬禁帶半導體外延晶片供應商

智通財經APP獲悉,1月24日,瀚天天成電子科技(廈門)股份有限公司(簡稱“瀚天天成”)申請上交所科創板上市審覈狀態變更爲“已問詢”。中金公司爲其保薦機構,擬募資35.03億元。

瀚天天成是全球領先的寬禁帶半導體(第三代半導體)外延晶片提供商,主要從事碳化硅外延晶片的研發、生產及銷售,產品用於製備碳化硅功率器件,被廣泛應用於新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網及航空航天等領域。

公司是國內首家實現商業化3英寸、4英寸和6英寸碳化硅外延晶片批量供應的生產商,同時也是國內少數獲得汽車質量認證(IATF16949)的碳化硅外延生產商之一。公司緊跟國家第三代半導體行業的戰略佈局、瞄準行業前沿領域,已經實現了國產8英寸碳化硅外延片技術的突破並已經獲得了客戶的正式訂單,極大地推動了我國碳化硅外延晶片向大尺寸方向發展的進程。公司深耕碳化硅外延領域十多年,憑藉先進的技術水平、優質的產品性能及穩定的產品供應能力,在全球碳化硅市場具有較高的知名度、認可度及突出的國際競爭力。

報告期內,瀚天天成服務的客戶包括全球領先的半導體功率器件廠商如客戶A、客戶B、客戶C等及國內功率器件廠商如中車時代、比亞迪半導體、芯聯集成、華潤微、積塔半導體、瞻芯電子等。根據CASA統計數據,按外銷市場和自供市場全出貨量統計(等效6英寸),公司2022年全球市場佔有率約爲19%;按外銷市場出貨量統計(等效6英寸),公司2022年全球市場佔有率約爲38%。

碳化硅半導體作爲第三代半導體的核心材料,與前兩代半導體材料相比,具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等優勢,是新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網及航空航天等國家重點發展領域核心基礎材料,戰略意義突出,在目前全球競爭背景下,發行人作爲全球領先的碳化硅外延企業,加大研發力度、擴大生產規模,對於保障國家核心戰略材料的自主可控、實現國家第三代半導體的產業鏈安全具有重要意義。

報告期內,公司主營業務收入按類別劃分的構成情況如下:

公司主要採取以銷定產的生產模式,銷售模式以直銷爲主、代理商銷售爲輔,主要原材料包括襯底、配件耗材和氣體等。

財務方面,於2020年度、2021年度、2022年度以及2023年上半年,瀚天天成實現營業收入分別約爲6312.17萬元、1.75億元、4.41億元以及5.86億元;同期,淨利潤分別約爲-630.34萬元、2042.84萬元、1.43億元以及5770.75萬元。

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