智通財經APP獲悉，中信建投發佈研究報告稱，海外AI產業鏈相關公司業績超預期，AI軍備競賽持續開展，有望帶來更旺盛的算力需求，進一步推動AI應用落地。算力領域推薦關注國產算力鏈。另一方面，原生鴻蒙重要活動成功召開，華爲“耀星計劃”啓動推動生態建設，預計今年內發佈鴻蒙星河版消費者商用版本，年內覆蓋絕大多數應用，生態基本形成。鴻蒙領域建議關注軟件開發、硬件終端等領域投資機會。
中信建投觀點如下：
AI產業鏈的企業業績超預期，全球AI需求有望保持強勁。
本週臺積電發佈2023年Q4業績，Q4營收新臺幣6255.29億元，同比持平，環比增長14.4%;淨利潤新臺幣2387.12億元，同比下滑19.3%，顯著高於市場預期。公司四季度收入環比增長主要來自於3nm技術的持續發力，Q4收入中3nm/5nm/7nm出貨量分別佔晶圓總收入的15%/35%/17%。據臺積電財報電話會議，公司先進封裝產能仍處於供不應求狀態，預估將持續擴充產能。公司預計24Q1收入有望實現8%以上增長，全年收入增長預計爲20%左右，未來幾年銷售額CAGR有望達到15-20%。服務器廠商超微電腦本週大幅上調24Q2(自然年2023年4季度)業績指引，由27-29億美元上調至36-36.5億美元。上述公司業績超市場預期，反映了AI算力的需求仍保持強勁，有望持續推動產業相關公司收入利潤釋放。
國內外AI模型及應用持續積極推進，軍備競賽仍在持續。
1月16日，微軟在官網發佈了Copilot Pro並更新了企業版Copilot for Microsoft 365。Copilot正式開放個人版本，且企業版本不再有300席位企業規模限制，企業可以按需購買。Copilot Pro定價20美元/月，可爲用戶提供在移動端、Microsoft365系列應用中的Copilot訪問使用，並可通過Copilot Pro訪問GPT-4 Turbo優化訪問體驗，以及Designer Image Creator增強AI圖像創建每天100次使用權限等功能。未來，Copilot Pro還將推出Colipot GPT Builder，幫助用戶構建個性化的Copilot GPT。除微軟外，MetaCEO近日也透露，將推動Llama3大模型研發，其預計Llama3水平將達到GPT-4，並計劃在今年增加35萬塊英偉達H100 GPU，年底公司將擁有約60萬塊H100 GPU算力。國內方面，智譜AI發佈了國產大模型GLM-4，相比前一代性能提升約60%，中文能力比肩GPT-4，其具備較強的智能體能力，GLM-4 ALL-Tools實現根據用戶意圖自動理解規劃複雜指令、調用網頁瀏覽器及代碼解釋器或文生圖大模型等，用戶還克根據簡單提示詞指令，創建個性化GLM智能體。海內外廠商AI軍備競賽持續展開，AI產品密集發佈，有望進一步促進AI生態建設。當前高端芯片進口限制下，國內廠商積極推動國產算力適配，有望迎來較好發展機遇。
鴻蒙星河版系統底座實現全棧自研，“純血鴻蒙”打造操作系統領域的新生態。
自2019年華爲發佈鴻蒙OS1.0以來，鴻蒙實現了快速迭代，2023年9月華爲宣佈鴻蒙原生操作系統正式啓動，其系統底座全棧自研，刪除了AOSP代碼，不在兼容安卓應用。本次發佈會上，HarmonyOS Next正式面向開發者開放申請，“純血鴻蒙”打造操作系統新應用生態。華爲終端雲服務總裁朱勇剛表示，鴻蒙生態將進入第二階段，目標年底開發超過5000個APP，覆蓋消費者平時使用的99.99%。截至去年年底，已有400餘家合作伙伴啓動或完成了鴻蒙原生應用的開發，包括支付寶、美團、嗶哩嗶哩、京東、中國移動、建設銀行等，覆蓋支付、娛樂、社交、購物、辦公等近20個領域。隨着HarmonyOS Next正式面向開發者開放申請，預計鴻蒙原生應用開發將步入快車道，原生鴻蒙生態版圖有望加速擴張。
鴻蒙星河版推進節奏公佈，原生特性提高應用開發效率。
鴻蒙星河版自帶的端雲協同智能特性，不僅能讓用戶受益，還能支撐應用高效安全地使用大模型能力，實現低至“一行代碼”即可調用鴻蒙原生智能，讓開發者實現“零成本”AI化。據華爲公衆號，鴻蒙星河版預計在2024年Q2發佈開發者Beta版，Q4發佈面向消費者的商用版本。隨着應用廠商加速鴻蒙化，新操作系統生態有望成熟。另外，爲進一步提振鴻蒙生態的發展勢能，華爲還發布“耀星計劃”，預計投入70億元，作爲鴻蒙開發者在應用、服務等方面的創新的激勵資金;華爲還將與高校、城市及合作伙伴合作，通過資金、技術支持推動鴻蒙開發者培育。
總結：海外AI產業鏈相關公司業績超預期，AI軍備競賽持續開展，有望帶來更旺盛的算力需求，進一步推動AI應用落地。算力領域推薦關注國產算力鏈。另一方面，原生鴻蒙重要活動成功召開，華爲“耀星計劃”啓動推動生態建設，預計今年內發佈鴻蒙星河版消費者商用版本，年內覆蓋絕大多數應用，生態基本形成。鴻蒙領域建議關注軟件開發、硬件終端等領域投資機會。