智通財經APP訊,利揚芯片(688135.SH)發佈公告,公司全資子公司利陽芯(東莞)微電子有限公司(簡稱“利陽芯”)主要提供晶圓減薄、拋光,激光開槽,激光隱切,碳化硅棒(硅錠)激光剝片等技術服務。利陽芯近期已成功完成晶圓減薄、拋光,激光開槽,激光隱切等系列技術工藝的調試並將進入量產階段。
公司目前具備晶圓減薄、拋光,激光開槽,激光隱切等系列技術工藝的服務能力,隨着該等系列技術工藝量產,進一步豐富了公司技術服務的類型,滿足全系列晶圓切割需求,有助於協同集成電路測試業務發展,提升公司的核心競爭力和市場地位,服務更多優質客戶,預計對公司未來的市場拓展和業績成長產生積極的影響。