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利揚芯片(688135.SH)子公司成功完成晶圓激光隱切等系列技術工藝的調試並將進入量產階段

發布 2024-1-23 下午06:25
© Reuters.  利揚芯片(688135.SH)子公司成功完成晶圓激光隱切等系列技術工藝的調試並將進入量產階段
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智通財經APP訊,利揚芯片(688135.SH)發佈公告,公司全資子公司利陽芯(東莞)微電子有限公司(簡稱“利陽芯”)主要提供晶圓減薄、拋光,激光開槽,激光隱切,碳化硅棒(硅錠)激光剝片等技術服務。利陽芯近期已成功完成晶圓減薄、拋光,激光開槽,激光隱切等系列技術工藝的調試並將進入量產階段。

公司目前具備晶圓減薄、拋光,激光開槽,激光隱切等系列技術工藝的服務能力,隨着該等系列技術工藝量產,進一步豐富了公司技術服務的類型,滿足全系列晶圓切割需求,有助於協同集成電路測試業務發展,提升公司的核心競爭力和市場地位,服務更多優質客戶,預計對公司未來的市場拓展和業績成長產生積極的影響。

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