智通財經APP獲悉，全球芯片代工巨頭臺積電(TSM.US)週四公佈的超預期業績，以及強勁的資本支出和2024年營收前景大幅提振了人們對2024年全球芯片行業邁入全面復甦週期的希望。同樣在臺積電業績助力下，此前美光、英特爾以及SK海力士等芯片行業領導者釋放出的行業復甦邏輯可謂迎來“全面強化”，全球芯片股市值聞訊後單日激增超1600億美元。
臺積電公佈業績之後股價週四在美股暴漲近10%，帶動美國兩大芯片巨頭英偉達和AMD股價暴漲，後者股價順勢創下歷史新高，涵蓋衆多美股芯片公司的費城半導體指數漲幅超3%，創下12月11日以來最大漲幅，歐洲芯片股週四全線暴力收漲。來自日本的東京電子，以及韓國股市的SK海力士和三星等全球芯片股集體暴漲，根據機構粗略測算，從北美到亞洲和歐洲的全球範圍內芯片領導者總市值在臺積電公佈業績後的股票交易日總計增加約1650億美元。
臺積電公佈業績之後，來自歐洲的全球光刻機巨頭阿斯麥(ASML)、半導體設備領導者ASM International NV與BE Semiconductor Industries NV，以及恩智浦、英飛凌與意法半導體等模擬芯片巨頭股價在週四均聞聲暴漲，歐股半導體板塊在週四領漲整個歐股市場，帶領多個歐洲國家的基準股指實現強勢上漲。
週五，臺積電股價在中國臺灣股市漲超6%，創下近一年來的最大漲幅，並且提振中國臺灣其他科技公司股價，比如鴻海和緯創。受到臺積電樂觀業績以及積極業績指引的積極催化，來自日本的半導體設備巨頭東京電子週五在日本股市股價漲超6%、全球半導體硅晶圓龍頭信越化學與功率半導體巨頭羅姆半導體緊跟東京電子步伐上漲，來自韓國的全球存儲芯片巨頭SK海力士與三星電子漲幅均超過5%。
日本半導體領域消息面上，日本半導體設備協會(SEAJ)週四表示，在人工智能相關新消費需求的推動下，日本半導體設備銷售額預計將在4月開始的新一年財年激增27%，達到4.03萬億日元(約合270億美元)。
臺積電核心指標全線超預期，釋放樂觀業績預期
臺積電業績數據好於預期，凸顯出市場對智能手機、個人電腦和高性能計算需求將出現反彈的預期一定程度上得到兌現，此前近2年來的時間裏，消費電子市場可謂經歷了全球新冠疫情後的極度低迷時期，全球芯片行業隨之陷入至暗時刻。
1月18日，臺積電Q4財報數據顯示，第四季度臺積電實現淨利潤2387億元臺幣，同比下降19%，但環比增長13%，並且Q4淨利潤好於市場預期的2241億新臺幣;在AI芯片火爆需求帶動下，臺積電第四季度實現總營收6255億新臺幣(大約200.8億美元)，上年同期則約爲200億美元，這一初步數據全面超過了臺積電高管們此前對第四季營收介於188億美元 - 196億美元的預估區間，Q4營收與上年同期的歷史高位水平基本持平，同時大幅超過市場普遍預期。
分析師們普遍指出，臺積電第四季度營收數據超出預期，背後的邏輯主要在於全球科技企業對於AI芯片的需求持續激增，以及PC和智能手機需求明顯復甦。
值得注意的是，臺積電Q4以高性能服務器領域AI芯片和PC端芯片爲主的HPC業務，以及智能手機業務營收均實現環比大幅增長。此外，營收佔比僅5%的汽車芯片同樣實現環比反彈。從全球代工巨頭臺積電營收佔比規模來看，HPC業務以及智能手機業務仍然佔據大部分比例，反映出這三大類型芯片——AI芯片、PC芯片以及智能手機芯片可謂佔全球芯片行業絕大部分庫存。從臺積電財報來看，第四季度三大類型芯片需求實現強勁反彈，暗示芯片行業踏入復甦週期。
臺積電提供的積極業績預期可謂給那些習慣了低迷芯片市場的投資者所亟需的強心劑。這家爲蘋果和英偉達等芯片巨頭代工的全球最大規模芯片製造商預計2024年資本支出爲280億至320億美元，中值超出市場預期的289億美元，並且預計今年營收規模增速將至少恢復到20%。臺積電的高管們還花了很多時間在業績會議上談論ChatGPT這類生成式AI的出現將如何帶來巨大算力需求。
關於2024年第一季度預期，臺積電預計截至3月份的季度總營收至少同比增長8%，達到180億至188億美元，區間中值超出市場所預期的約182億美元。在業績電話會議上，臺積電首席執行官 CC Wei 表示，由於宏觀經濟狀況和庫存調整週期，2023 年是“全球半導體行業充滿挑戰的一年”，同時預計2024年將恢復“健康增長”態勢。
芯片製造商臺積電預計業績增速將在2024年反彈——高管們預計，隨着人工智能推動芯片需求，2023年營收下滑趨勢將出現逆轉
在臺積電公佈業績後，華爾街投資機構Wedbush寫道:“過去4到5個月，臺積電對近期行業基本面的信心似乎有了顯著改善。”“我們認爲，這種更樂觀的前景是基於對人工智能芯片帶來的貢獻日益增長的樂觀情緒，以及對2024年傳統終端市場趨勢，比如PC和智能手機更強勁的預期。”
2024年，全球芯片行業料邁入復甦週期!
在臺積電公佈Q4業績前不久，一些芯片行業領導者，以及知名市場研究機構以及半導體聯盟均預計2024年全球芯片行業將正式邁入復甦階段，有望從新冠疫情後的極度低迷期正式踏入行業景氣度上行週期。
最近幾周，芯片製造業出現了非常明顯的復甦跡象。半導體行業協會(Semiconductor Industry Association)統計數據顯示，在經歷了一年多的下滑趨勢後，11月芯片銷售額出現增長。
復甦萌芽——全球芯片銷售額恢復增長，顯示出需求復甦跡象
12月末，美國最大規模存儲芯片製造商美光(MU.US)給出了強勁的營收預期，暗示不僅AI領域對於存儲芯片需求強勁，PC和智能手機等消費端的需求復甦步伐也在加快。由於存儲芯片在PC、智能手機等消費電子終端的覆蓋範圍極其廣泛，因此存儲芯片需求水平基本上能夠反映整個芯片行業所處盛衰週期。
美光預計截至2月份的第二財季總營收區間將達到51億至55億美元，相比之下市場預期約爲49.9億美元。扣除某些項目，Non-GAAP準則下美光預計同期的每股虧損區間將在21美分至35美分之間，市場預期虧損62美分。美光首席執行官Sanjay Mehrotra在業績會議上重申了他的樂觀預測，即2024年將是存儲芯片行業的“觸底反彈大年”，並預計將在2025年重返創紀錄的需求水平。Mehrotra表示:“我們預計公司所有業務的基本面將在整個2024年大幅改善。”“我們處於非常有利的地位，完全能夠利用人工智能在終端市場帶來的巨大機遇。”
知名市場研究機構IDC最新預測顯示，隨着全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發式增長，加之智能手機、個人電腦、服務器、汽等傳統終端市場需求回暖，全球半導體產業預計將迎來新一輪增長浪潮。IDC預計，2024年全球半導體產業銷售額將重回增長趨勢，預計年增長率將達20%。
知名研究機構TechInsights近期發佈的報告指出，2024年將是半導體行業整體營收創紀錄的一年。整體半導體市場規模將超過2022年的峯值。未來十年，市場規模將翻番，創造超過1萬億美元的收入。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)公佈的2024年半導體行業展望數據顯示，預計2023年全球半導體市場將出現9.4%幅度的下滑，不過WSTS預計接下來將出現強勁復甦，預計2024年將實現增長 13.1%。對於2024年，WSTS預測市場規模爲5883.64億美元，比上年增長13.1%，這也是對2023年春季預測增長11.8%的向上修正。
WSTS表示，展望2024年，全球半導體市場預計將達到5883億美元，高於2023年春季預測的5760億美元，這一擴張預計將主要由覆蓋AI服務器、PC以及智能手機等應用的存儲領域所推動，預計到2024年將上升至1300億美元，與上一年相比增長超過40%;WSTS預計幾乎所有關鍵類別，包括分立器件、傳感器、模擬芯片、邏輯芯片和MCU等，預計都將呈現個位數增長。
SEMI(國際半導體產業協會) 在最新公佈的年度硅出貨量預測報告中指出，隨着晶圓和半導體需求的恢復和庫存水平正常化，全球硅晶圓出貨量將在2024年實現強勢反彈。SEMI硅晶圓統計和預測數據包括硅晶圓製造商發往最終用戶的拋光硅晶圓和外延硅晶圓，不包括未拋光或回收的晶圓，因此硅晶圓數據更能夠洞察全球芯片需求。