智通財經APP獲悉，財通證券發佈研究報告稱，週期下行，大多數國內半導體企業的收入增速和盈利能力承壓。但整體看，國產替代的腳步並未停下，致力高端產品的企業呈現出了更強的業績韌性。未來，國產替代將逐步進入技術和市場的深水區，看好CPU/GPU大芯片、高端模擬、射頻模組、大算力SoC、基帶芯片、第三代半導體等領域的國產替代，亦建議重視全球技術迭代下國內產業鏈的增量方向。
▍財通證券主要觀點如下：
全球半導體市場於2023Q2觸底。
根據美國半導體行業協會(SIA)數據，全球半導體市場規模同比增速於2023M4錄得最低值(-21.40%)，並從2023M5開始穩步上行。2023M11，全球半導體市場規模爲479.8億美元，同比+5.27%;自2022M8以來同比首次實現增長。從庫存數據來看，Intel、AMD、美光等國際主流半導體設計/IDM企業2023Q1-Q3的合計庫存週轉天數分別爲143/136/130天，自2023Q1開始逐漸下行。
AI技術創新引領本輪復甦。
剖析本輪半導體行業復甦結構，AI是核心動能，據測算，2022Q3英偉達佔全球半導體市場規模比重爲4.14%，而2023Q3爲13.71%，英偉達在全球半導體市場的佔比快速上升。展望2024年，GPU、服務器、光模塊等核心賽道有望維持快速成長勢頭，AI引領的技術創新有望成爲本輪半導體復甦的最強斜率，並帶動行業週期整體復甦向上。
需求增長：
1)算力： 2023年前三季度，英偉達數據中心收入(包括Mellanox)已達291.21億美元，單23Q3收入同比增速超過250%，彰顯算力需求高度景氣。
2)消費電子：2023年出貨量整體下滑(2023Q1-Q3，手機YoY-7.24%@Wind數據，PC YoY-17.63%@Canalys數據)。2023H2多款新品面世，AI賦能終端帶來更多特性，2024復甦可期。同時，2024是MR放量元年，亦有望拉動產業鏈從0-1增量。
3)汽車：據測算，2023年M1-M11全球EV滲透率爲15.43%，高階智能駕駛亦處於放量早期階段，電動+智能化將繼續引領汽車電子需求增長。
4)工業：整體需求節奏相對平穩，細分賽道庫存逐步出清後，有望拉動相應補庫需求，並引導產業鏈盈利水平修復。
技術創新：圍繞AI的技術創新漸次展開。
1)GPU：英偉達GPU迭代速度加快，拉動先進製程、IC載板、高速SerDes IP、CPO、OCS等領域的技術迭代。2)CPU：AI時代NPU算力持續提升，混合鍵合等高端封裝技術應用領域不斷擴寬。3)存儲：HBM3E已在最新代GPU產品開始應用，HBM4將進一步增加堆疊層數至16Hi，並有望引入混合鍵合技術。
4)模擬：數據中心48V供電架構持續滲透，高集成度xPU供電模組/芯片亦將快速迭代。5)SoC/MCU：SoC是AI終端的基座，終端算力提升有望成爲SoC/MCU芯片迭代主要方向。6)功率：第三代半導體應用領域將繼續擴寬，有望引領下一時代數據中心供電系統技術變革方向。
國產替代：道阻且長，行則必至。
週期下行，大多數國內半導體企業的收入增速和盈利能力承壓。但整體看，國產替代的腳步並未停下，致力高端產品的企業呈現出了更強的業績韌性。
未來，國產替代將逐步進入技術和市場的深水區，看好CPU/GPU大芯片、高端模擬、射頻模組、大算力SoC、基帶芯片、第三代半導體等領域的國產替代，亦建議重視全球技術迭代下國內產業鏈的增量方向。
風險提示：
需求不及預期，行業競爭加劇，地緣政治風險。