智通財經APP獲悉，1月18日，臺積電公佈了2023年第四季度財報。財報數據顯示，臺積電2023年第四季度營收爲6255億新臺幣，同比基本持平;淨利潤爲2387億新臺幣，同比下滑19.3%，但好於市場預期的2241億新臺幣;攤薄後每股收益爲9.21新臺幣，上年同期爲11.41新臺幣。行業人士指出，臺積電淨利潤降幅小於預期，這是芯片行業的低迷可能已經觸底的一個跡象。相關概念股：華虹半導體(01347)、中芯國際(00981)、上海復旦(01385)。
據悉，2023年，對英偉達人工智能芯片的瘋狂需求提振了臺積電，抵消了全球智能手機需求低迷的影響。Bloomberg Intelligence分析師Charles Shum表示，由於人工智能芯片需求不斷增長，以及向下一代工藝節點遷移，臺積電可能會引領全球芯片代工廠度過2023-24年的行業逆風。雖然智能手機和個人電腦芯片市場仍然停滯不前，但臺積電的先進封裝技術鞏固了其在代工芯片製造市場的地位，使其在經歷了短暫的下半年低迷後，有可能恢復到53%的毛利率。
展望2024年，臺積電預計在AI、HPC需求帶動下，2024年以美元計算的營收增幅將落在20%-25%區間;2024年存貨將回到穩健水平，將是穩健的成長年。另外，公司預計今年不計存儲芯片的半導體產業營收有望增長10%，晶圓代工業營收也將成長20%。
從行業層面來看，TechInsights近期發佈的報告指出，在AI芯片強勁需求帶動下，2024年將是行業整體營收創紀錄的一年，預計整體半導體市場規模將超過2022年的峯值。TechInsights預計，未來十年，市場規模將翻番，創造超過1萬億美元的收入。
此外，據瞭解，今年以來，多個國家公佈了新的產業規劃，均把處於景氣度回升期的半導體行業作爲發展重點。沙特主權財富基金近期宣佈，計劃今年對半導體行業進行大規模投資，旨在實現經濟多元化，逐步減少對石油的依賴;韓國總統尹錫悅本週公佈了規模超過600萬億韓元的半導體產業培育計劃，提出在三星電子、SK海力士等企業的主導下，到2047年投資約622萬億韓元，建造16個半導體生產設施基地。
隨着多國加碼半導體產業投資，業內人士認爲，在人工智能類芯片需求推動下，產值6000億美元的半導體行業在2024年有望迎來轉折，擺脫2023年的低迷狀態，不過，行業能否真正復甦仍有待觀察。
國內方面來看，IDC亞太區研究總監郭俊麗表示，在市場側，中國對半導體的需求巨大，尤其是在電動汽車、工業智能化、人工智能等應用的推動下，急需製造端發力提升供給能力。而在供給側，中國面臨國際政策風險和限制，急需供應鏈的獨立自主。在政府大力推動下，2024年，中國將新增18個芯片生產項目，每月產能將突破800萬片，提升自身在全球的製造份額。
天風證券亦認爲，半導體週期已處於相對底部區間，華爲手機帶動芯片國產化、AI/MR等創新帶來半導體增量、汽車半導體加速應用等，有望成爲推動半導體週期上行的需求端因素。投資者可佈局半導體順週期品種，把握行業復甦機遇。
相關概念股：
華虹半導體 (HK:1347)(01347)：公司客戶主要爲國內設計廠商，在主要產品功率半導體及MCU產品方面，主要客戶包括新潔能(IGBT及超級結)、斯達半導(IGBT)、艾爲電子(MCU)；射頻器件主要客戶爲國內龍頭設計商卓勝微；CIS主要客戶涵蓋格科微及豪威科技(韋爾股份)。
中芯國際 (HK:0981)(00981)：公司是中國內地技術最先進、配套最完善、規模最大、跨國經營的集成電路製造企業，提供0.35微米到14納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。
上海復旦(01385)：作爲國內芯片設計企業中產品線較廣的企業，公司的業務囊括了安全與識別芯片、非揮發存儲器、智能電錶芯片、現場可編程門陣列(FPGA)四大類產品線。