智通財經APP訊，成都華微(688709.SH)披露招股意向書，公司擬公開發行股票數量爲9560萬股，佔發行後總股本的比例爲15.01%。公司高級管理人員和核心員工通過華泰成都華微家園1號科創板員工持股集合資產管理計劃參與本次公開發行的戰略配售，參與戰略配售數量不超過本次公開發行股票數量的10%，即956萬股;同時，參與認購金額合計不超過19,445萬元。保薦人相關子公司華泰創新投資有限公司將參與本次發行戰略配售，跟投的初始股份數量爲本次公開發行股份的4%，即382.4萬股。本次發行初步詢價日期爲2024年1月24日，申購日期爲2024年1月29日。
公司專注於集成電路研發、設計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案爲產業發展方向，主要產品涵蓋特種數字及模擬集成電路兩大領域，其中數字集成電路產品包括以可編程邏輯器件(CPLD/FPGA)爲代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產品包括數據轉換(ADC/DAC)、總線接口及電源管理等，產品廣泛應用於電子、通信、控制、測量等特種領域。
公司2020年度至2023年半年度歸屬於母公司股東的淨利潤分別爲：4706.81萬元、1.73億元、2.81億元、1.47億元。此外，公司2023年度經營情況良好，預計營業收入爲8.8億元至9.5億元，同比增長4.18%至12.47%;預計扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東淨利潤爲2.6億元至3億元，同比增長-3.63%至11.20%。
公司本次募集資金扣除發行費用後將全部投向：芯片研發及產業化、高端集成電路研發及產業基地、補充流動資金，合計擬用募集資金15億元。未來，公司將依託本次募集資金投資項目的實施，繼續加大研發投入，重點發展高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC、智能SoC等產品，從設計到工藝流程全面實現特種集成電路產品的國產化，達到國內領先水平。同時，進一步提升產品測試和驗證的綜合實力，打造西南地區領先的集成電路檢測平臺。