智通財經APP獲悉，1月17日，證監會發布《關於同意燦芯半導體(上海)股份有限公司首次公開發行股票註冊的批覆》。燦芯股份擬在上交所科創板上市，此次IPO的保薦人爲海通證券，擬募資6.00億元。
招股書顯示，燦芯股份是一家專注於提供一站式芯片定製服務的集成電路設計服務企業。公司定位於新一代信息技術領域，自成立至今一直致力於爲客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，並以此研發形成了以大型 SoC 定製設計技術與半導體 IP 開發技術爲核心的全方位技術服務體系。
燦芯股份自成立以來一直採用 Fabless 的經營模式，專注於爲客戶提供從芯片定義到量產的一站式芯片定製服務，將晶圓製造、封裝測試等環節委託給專業的晶圓代工廠商、封裝測試廠商完成。在經營模式方面，公司與同樣採用 Fabless 模式的芯片設計公司亦存在一定差異。公司作爲芯片設計服務公司，並不通過銷售自有品牌芯片產品實現收入，而是依託自身 IP 及 SoC 定製開發能力爲芯片設計公司及系統廠商等客戶提供一站式芯片定製服務開展業務，市場風險和庫存風險較小。
財務方面，於2020年度、2021年度、2022年度、2023年6月30日，燦芯股份實現營業收入分別爲5.06億元、9.55億元、13.03億元、6.67億元，同期，公司實現淨利潤分別爲1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、10864.57萬元。
