智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，預計2024年算力仍是投資主線，建議關注多模態AI落地對算力的的促進作用以及國產替代。多模態AI的發展下，算力芯片、服務器、液冷環節都有望直接受益，AI時代網絡架構與連接技術產生變革，同時終端AI也有望落地帶動相關投資機會。國產替代方面，建議關注國產芯片與先進封裝兩大環節，關注國內AI廠商的供應鏈變化以及國內製造帶來的相關廠商市場份額提升。
▍中信證券主要觀點如下：
趨勢1：更高算力——GPU持續進化，雲端AI芯片百花齊放，服務器伴隨增長。雲端算力：
1)算力芯片：大模型對算力的需求持續增長，目前供給端仍未完全滿足需求，2024算力芯片有望持續迭代，量價齊升，GPU、雲廠商自研AI專用芯片都有望獲得發展。
2)服務器：服務器直接受益於算力需求增加，由於雲大廠在AI領域份額高且有較強的定製化需求，因此呈現出ODM/JDM模式增長的趨勢。
3)液冷：AI增加算力，同時增加功耗，易導致故障，因而對數據中心散熱的要求提升。液冷技術是降低數據中心PUE的有效方案。根據第31屆中國國際信息通信展覽會中發佈的《電信運營商液冷技術白皮書》，三大運營商計劃2025年超過50%的項目使用液冷方案。
4)其他零部件：其他相關環節有望持續受益於算力增長，例如PCB層數與用量持續增加、存儲需求持續增加。
趨勢2：更優網絡——高帶寬、低延時與低成本，推動光模塊進化與RDMA普及化。
1)光模塊核心發展趨勢包括高速(800G/1.6T)、低成本低功耗(LPO、CPO、硅光集成)等。看好頭部光模塊廠商有望憑藉自身的研發與客戶優勢，持續保持領先地位，充分享受AI驅動下的行業利好。
2)AI網絡方面，低延時需求正在推動RDMA方案的快速發展，未來IB網絡仍然將用於高要求應用場景，RoCEv2的性能也能滿足大部分智算場景的業務性能要求，將作爲降成本的方案。國內網絡廠商很早就推出了支持RoCE的網絡解決方案與網絡設備，相關佈局領先。
趨勢3：更多終端——大模型端側落地，硬件算力端核心升級。端側AI時代下，建議關注四個方向：
1)重量級產品的升級(算力本身及配套的變化：主控芯片算力、大容量存儲、高速互聯、Chiplet封裝需求提升);
2)輕量級產品的升級(適應AI變化的端側入口能力的增強：傳感器升級，如麥克風、攝像頭、3D sensing、低功耗、傳輸互聯等);
3)零部件配套變化(更大的算力芯片、存儲會倒逼其他元器件全方位配套升級，如功耗升級背景下的散熱等零部件、充電模塊的同步升級等);
4)終端品牌出貨量的提升(2024年更多是量增邏輯，2025年將開啓量價齊升的週期)。
趨勢4：國產算力芯片——自主趨勢明確，算力、生態同步發展。
1)發展動力方面，目前國內AI廠商面臨算力芯片供應鏈的不確定性，因此國產芯片具備替代機遇。根據2023年11月上旬Semianalysis、Tom’s Hardware、VideoCardz等共同發佈的規格信息，英偉達等廠商的中國特供版芯片H20等性能或受到政策限制，同時由於成本和研發費用限制了其降價空間，其性價比也存在上限，因而爲國產算力芯片提供了進一步的替代動力。
2)評價標準方面，國產算力芯片主要看算力與生態兩大指標，生態壁壘更難以突破，對於當前發展窗口期的市場格局有較大影響。
趨勢5：先進封裝——AI算力芯片迭代加速，先進封裝助力性能提升。
先進封裝成爲芯片製程升級外另一升級焦點，異構整合讓2.5D/3D封裝重要性凸顯。國內先進封裝行業發展較成熟，市場需求及國產替代空間巨大，技術涵蓋及性能表現是核心邏輯。建議精選技術領先、業績增長高確定性個股，綜合梳理兩條投資主線：技術實力爲核心，關注龍頭標的。封測類公司重資產屬性強，企業往往需要長期資金投入，因此建議聚焦大型企業。
投資策略：預計算力仍是2024投資主線，建議關注5大方向。
1)行業整體算力增長;2)網絡技術迭代;3)AI邊緣端部署：4)國產算力芯片：5)先進封裝。
風險因素：
宏觀經濟增長乏力導致國內政府與企業IT支出不達預期的風險;國際貿易摩擦加劇的風險;相關產業政策不達預期的風險;全球流動性不及預期的風險;企業新業務投資導致利潤與現金承壓的風險;技術創新不及預期的風險;產業細分熱門方向競爭加劇的風險。