智通財經APP獲悉，方正證券發佈研究報告稱，當前我國封測設備市場仍然被美國、日本等海外廠商佔據，貿易摩擦背景下，無論是晶圓廠、IDM還是封測廠對於國產設備的驗證和採購意願都顯著提升。一方面，國產設備廠商受益國產化需求，份額持續提升，另一方面先進封裝對各環節設備亦有升級需求，帶動機臺價值量及市場規模的增長。建議重點關注國產先進封裝設備供應商機遇。
▍方正證券主要觀點如下：
中國半導體設備投資強勁，SEMI上調2023年全球半導體設備規模預期。
SEMI預計半導體設備市場2024年重啓增長，到2025年市場規模達到1240億美金新高。其中晶圓製造設備在2022年創下940億美金新高之後，2023年預計下降3.7%到906億美金，這一數字相比SEMI年中預計的全年同比收縮18.8%大幅收窄，主要就是因爲中國半導體設備資本開支強勁。
2024年全球晶圓製造設備市場預計緩和增長3%，隨着新晶圓廠項目的陸續建設，SEMI預計2025年這一市場將大幅增長18%至接近1100億美金。
國產前道半導體設備廠商2023年持續突破，國產化加速滲透。
梳理招標網公示的華虹無錫2023年5月至12月招標數據以及積塔半導體2023年9月至12月招標數據可以看到，國產供應商中，北方華創、中微公司多款刻蝕設備取得較多臺數的訂單，盛美上海的清洗設備、華海清科CMP設備、芯源微的塗膠、顯影設備以及拓荊科技的化學氣相沉積設備備受認可。
當前國產各設備廠商從0到1基本完成，2023年持續完善細分產品品類、突破客戶，在手訂單飽滿，後續國產設備公司將充分受益國內晶圓廠的擴產及滲透率的提升，實現營收利潤規模擴張。
高帶寬存儲、高性能計算驅動測試市場需求。
根據全球測試設備龍頭愛德萬，2023年SoC測試設備市場規模約33-34億美金，存儲測試設備市場10-11億美金。SoC測試市場中，汽車及工業相關的需求保持強勁。高性能半導體方面，客戶的測試設備利用率仍在提升。
存儲測試機市場，儘管消費應用市場需求疲弱，但是高端存儲芯片如生成式AI所需的HBM和DDR的測試需求仍然在增加，主要得益於客戶持續的產能擴充計劃。隨着封測行業向先進封裝升級，對測試的需求亦將提升。
2024年全球封裝設備市場重返增長。
TechInsights預計2023年封裝市場規模進一步收縮至43億美金，但AI、數據中心、HPC等應用驅動封裝設備市場從2024年開始恢復增長，2026年全球市場規模達到71億美金。
先進封裝爲國產設備廠商帶來新機遇。
當前我國封測設備市場仍然被美國、日本等海外廠商佔據，貿易摩擦背景下，無論是晶圓廠、IDM還是封測廠對於國產設備的驗證和採購意願都顯著提升。一方面，國產設備廠商受益國產化需求，份額持續提升，另一方面先進封裝對各環節設備亦有升級需求，帶動機臺價值量及市場規模的增長。建議重點關注國產先進封裝設備供應商機遇。
風險提示：
國產替代進展不及預期，全球貿易紛爭影響，行業競爭加劇。