智通財經APP獲悉，1月9日，重慶市人民政府辦公廳印發《重慶市集成電路封測產業發展行動計劃》。其中提出，到2027年，全市集成電路封測產業營收突破200億元；新增集成電路封測企業10家以上，其中營收超過5億元的企業2家以上；化合物半導體、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領先；集成電路封測能力對支柱產業的支撐能力顯著增強，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產業集羣。
原文如下：
重慶市人民政府辦公廳關於印發《重慶市集成電路封測產業發展行動計劃（2023—2027年）》的通知
渝府辦發〔2023〕110號
各區縣（自治縣）人民政府，市政府各部門，有關單位：
《重慶市集成電路封測產業發展行動計劃（2023—2027年）》已經市政府同意，現印發給你們，請認真貫徹執行。
重慶市人民政府辦公廳
2023年12月29日
（此件公開發布）
重慶市集成電路封測產業發展行動計劃（2023—2027年）
爲進一步提升我市集成電路產業封測能力，形成集成電路產業閉環，建設更具競爭力的集成電路產業集羣，助力打造“33618”現代製造業集羣體系，結合我市實際，制定本行動計劃。
一、總體要求
（一）發展思路及路徑。
持續優化集成電路封測產業生態，加快集聚壯大市場主體，超前佈局先進封測未來方向，推動全市集成電路封測產業做大規模、提升能級，爲我市制造業高質量發展提供有力支撐。
——強化上下游配套，壯大封測產業規模。增強晶圓代工能力，吸引封測企業聚集，壯大OSAT（委外半導體封測）企業規模。依託市內化工基礎，提升材料、框架等下游產品配套能力，孵化培育一批本土封測裝備、材料企業。
——強化應用牽引，做精特色封測產業。發揮我市智能網聯新能源汽車、電子信息等支柱產業的牽引作用，構建特色封測研發及服務體系，孵化培育一批功率半導體、硅光芯片、MEMS（微機電系統）傳感器龍頭封測企業。
——緊扣技術發展趨勢，佈局先進封測產業。加大招商引資力度，引進一批先進封測企業來渝落地發展。加快先進封測技術研發及創新平臺建設，鼓勵在渝企業開展先進封測技術佈局。
（二）發展目標。
到2027年，全市集成電路封測產業營收突破200億元；新增集成電路封測企業10家以上，其中營收超過5億元的企業2家以上；化合物半導體、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器封測水平全國領先；集成電路封測能力對支柱產業的支撐能力顯著增強，建成具有重要國際影響力的集成電路封測產業集羣。
二、重點任務
（一）培育壯大封測市場主體。
1﹒持續壯大傳統封測企業規模。大力支持我市總部型封測企業做大規模、提升工藝水平及服務能力，推動我市現有封測龍頭企業上市融資，提高市場競爭力及影響力。對接引進國內外封測龍頭企業，帶動集聚一批封測企業來渝落地發展。鼓勵我市集成電路產業鏈上游的設計、製造龍頭企業發揮引領作用，招引一批封測企業來渝配套發展。支持獨立測試分析服務企業或機構做大做強，與大型封裝企業形成互補。〔責任單位：市經濟信息委、市招商投資局，有關區縣（自治縣，以下簡稱區縣）政府〕
2﹒培育壯大特色封測企業。強化應用場景牽引，面向智能網聯新能源汽車、電子信息、先進製造等支柱產業，重點圍繞特色芯片高可靠性、定製外形的封測需求，積極培育車規級汽車芯片、功率半導體、硅光芯片、MEMS傳感器等特色封測企業。支持特色封測企業持續開展工藝升級、技術迭代、驗證優化，打造一批“專精特新”“小巨人”企業。鼓勵引導特色封測企業與終端用戶企業聯合開展特色芯片最終測試驗證，研究制定封測標準，發揮對封測產業的示範、引領、帶動作用。（責任單位：市經濟信息委、市國資委、市市場監管局、市招商投資局，有關區縣政府）
3﹒加快引進先進封測龍頭企業。大力吸引國內外封測龍頭企業來渝建設先進封裝測試生產線，支持存量企業提升先進封測研發製造能力，搶佔未來封測產業發展制高點。支持先進封測技術研發中心建設，加大晶圓級、系統級、模塊級等先進封測核心技術研發創新力度。聚焦先進封測需求，加大研發創新支持力度，通過“揭榜掛帥”“賽馬比拼”等方式開展核心技術攻關。（責任單位：市經濟信息委、市科技局、市市場監管局、市招商投資局，有關區縣政府）
（二）延伸產業鏈條。
4﹒推進封測環節融合拓展。支持先進封測、特色封測向集成電路設計和製造等中上游環節延伸融合發展，開發高效協同的異質異構集成技術。支持模組生產企業向前端芯片封測業務拓展、芯片封測企業向後端模組生產業務延伸，打造更加完備的集成電路下游製造環節。（責任單位：市科技局、市經濟信息委，有關區縣政府）
5﹒拓展封測產業前端需求。大力爭取晶圓代工龍頭和高端設計企業來渝佈局，鼓勵IDM（垂直整合製造）企業對外開放製造產能、委外半導體封測，擴大封測產業前端需求，壯大集成電路封測產業規模，顯著增強產業鏈競爭力，帶動集成電路設計、製造、封測、材料、設備全面發展。（責任單位：市發展改革委、市經濟信息委、市招商投資局，有關區縣政府）
6﹒加快完善封測後端配套產業。依託我市化工產業基礎，加快封裝基板、引線框架等封裝材料研發與產業化進程，實現材料本土化生產，降低封裝材料成本。大力引進和培育技術領先的集成電路封測設備企業，鼓勵封測企業和設備企業共同研發特色封測設備，強化封測相關設備保障。（責任單位：市經濟信息委、市招商投資局，有關區縣政府）
（三）加快完善產業發展生態。
7﹒優化園區承載環境。調整優化存量園區規劃佈局，在交通物流便利、產業配套齊備的區域打造封測企業集聚區。出臺利用存量園區發展封測產業的配套措施，加快實施收儲改造，打造適合封測企業入駐的園區載體。簡化入駐流程，對新入駐的封測企業給予租金減免、購房裝修、水電氣訊等政策支持。（責任單位：有關區縣政府）
8﹒打造一站式公共服務平臺。建設集成電路快速封裝、檢測認證等公共服務平臺，面向中小微封測企業提供封測技術研發、試用驗證、仿真測試、創新應用等服務。鼓勵IDM企業對外開放封裝測試能力。引導檢驗檢測龍頭企業面向中小微企業拓展集成電路封測業務領域。（責任單位：市經濟信息委、市國資委、市市場監管局，有關區縣政府）
9﹒着力培育封測技能型人才。統籌各類院校、企業等資源，鼓勵企業、高校及行業協會合作建設集教育、培訓及研究於一體的封測人才培養平臺，大力培養封測技能型人才。引導行業協會組織牽頭開展技能培訓、技術交流等活動，提高重慶集成電路封測產業人才專業化技能。強化人力資源政策向封測產業傾斜，對封測技能型人才培養培訓、招工用工給予補貼。（責任單位：市教委、市人力社保局，有關區縣政府）
10﹒強化金融扶持。充分運用重慶產業投資母基金髮展集成電路產業，鼓勵支持有條件的區縣設立集成電路封測產業引導資金，推動集成電路封測產業生態培育和重大項目引進工作。積極探索產業基金投資新模式，促進產業與資本深度融合。鼓勵各類金融機構加大對集成電路封測企業的信貸支持力度，支持金融機構推出符合集成電路封測企業融資需求的信貸創新產品。（責任單位：市國資委、人行重慶市分行、國家金融監督管理總局重慶監管局，有關區縣政府）
三、保障措施
（一）加強組織領導。
充分發揮重慶市高新技術產業工作專班（辦公室設在市發展改革委）作用，統籌推進全市集成電路封測產業發展，督促推動相關項目落地建設，定期督導評估相關政策落實和任務完成情況。強化市、區縣協調聯動，有關區縣政府要明確工作目標、工作任務、進度安排和保障措施，共同推動本行動計劃各項任務落實。（責任單位：市發展改革委、市經濟信息委、市科技局、市財政局、市國資委，有關區縣政府）
（二）加大政策支持力度。
1﹒企業培育支持方面。對實際到位投資在5億元以上的集成電路封測類企業，按照企業貸款利息（中國人民銀行基準利率）50%的比例，給予最高不超過2000萬元的貼息支持。對開放產能爲行業企業提供封裝測試服務的集成電路封裝測試企業，按照封測費用5%的比例給予資金支持，對單個企業年度支持總額最高不超過200萬元。鼓勵有條件的區縣對年度營收首次有較大突破的集成電路先進封測企業予以一定獎勵。（責任單位：市經濟信息委，有關區縣政府）
2﹒平臺建設支持方面。對爲封測企業提供芯片測試與驗證等公共服務的市級集成電路公共服務平臺，根據平臺運行服務情況，按不超過企業運營費的10%給予獎勵，對單個企業的獎勵資金每年最高不超過400萬元。支持有條件的區縣建設集成電路產業集羣公共服務綜合體，並根據項目總投資規模給予一定比例或者額度的補助。（責任單位：市經濟信息委，有關區縣政府）
（三）加強企業服務保障。
強化土地廠房支持，對集成電路封測產業項目新增建設用地的，優先保障用地指標。切實保障集成電路封測企業對電、水、氣等生產要素的需求，對符合條件的企業納入直供電交易範疇。（責任單位：市經濟信息委、市規劃自然資源局，有關區縣政府）
本文編選自“重慶市人民政府”官網，智通財經編輯：汪婕。