智通財經APP訊,芯聯集成(688469.SH)發佈公告,爲保障“三期12英寸集成電路數模混合芯片製造項目”的順利實施,公司與紹興富浙越芯集成電路產業股權投資基金合夥企業(有限合夥)(簡稱“富浙越芯”)擬對芯聯先鋒集成電路製造(紹興)有限公司(簡稱“芯聯先鋒”)進行第一階段增資38.50億元,其中公司增資28.875億元,佔本次增資總額的75%。公司本次增資的28.875億元中27.90億元來源於公司募集資金,0.975億元爲公司自有資金。
智通財經APP訊,芯聯集成(688469.SH)發佈公告,爲保障“三期12英寸集成電路數模混合芯片製造項目”的順利實施,公司與紹興富浙越芯集成電路產業股權投資基金合夥企業(有限合夥)(簡稱“富浙越芯”)擬對芯聯先鋒集成電路製造(紹興)有限公司(簡稱“芯聯先鋒”)進行第一階段增資38.50億元,其中公司增資28.875億元,佔本次增資總額的75%。公司本次增資的28.875億元中27.90億元來源於公司募集資金,0.975億元爲公司自有資金。