智通財經APP獲悉，1月8日，工信部官網發佈關於印發國家汽車芯片標準體系建設指南的通知，通知指出，到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，明確環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產品與應用技術規範，形成整車及關鍵系統匹配試驗方法，滿足汽車芯片產品安全、可靠應用和試點示範的基本需要。
原文如下：
工業和信息化部辦公廳關於印發國家汽車芯片標準體系建設指南的通知
各省、自治區、直轄市工業和信息化主管部門，有關行業協會、標準化技術組織和專業機構：
爲切實發揮標準對推動汽車芯片產業發展的支撐和引領作用，工業和信息化部依據《國家標準化發展綱要》《新產業標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》等，組織編制了《國家汽車芯片標準體系建設指南》。現印發給你們，請結合實際貫徹執行。
工業和信息化部辦公廳
2023年12月29日
一、總體要求
（一）指導思想
堅持以習近平新時代中國特色社會主義思想爲指導，全面貫徹黨的二十大精神，深入推進新型工業化，積極落實《國家標準化發展綱要》《新產業標準化領航工程實施方案（2023-2035年）》等要求，加快推進製造強國建設，分階段構建跨行業、跨領域、適應我國技術和產業發展需要的國家汽車芯片標準體系，充分發揮標準的基礎性、引領性和規範性作用，有序推進標準研製和貫徹實施，加速推動汽車芯片研發應用，支撐和保障汽車產業健康可持續發展。
（二）基本原則
立足國情、統籌規劃。結合我國汽車芯片技術和產業發展現狀特點，發揮政府在頂層設計、組織協調和政策制定等方面的引導作用，鼓勵行業機構、產業鏈上下游企業積極參與，構建國家標準、行業標準和團體標準協同發展的標準化工作格局，形成適合我國國情的汽車芯片標準體系。
基礎先立、急用先行。分階段規劃佈局汽車芯片標準體系建設重點任務，結合行業發展現狀和未來應用需求，持續完善標準體系，合理安排標準的制修訂進度，加快推進面向基礎、共性和重點產品等急需標準項目的研究制定。
創新驅動、融合發展。發揮標準在技術創新、成果轉化、整體競爭力提升等方面的引導作用，以產業創新發展需求爲導向，充分融合汽車和集成電路行業在技術研發、產業化發展和市場推廣等方面優勢，加強行業統籌協調，推動汽車芯片產業健康可持續發展。
開放兼容、動態完善。結合國際和國內產業發展趨勢，強化標準對於汽車芯片應用場景需求的適配，不斷動態優化完善汽車芯片標準體系。提升標準制度型開放水平，注重國內國際標準協調兼容，積極參與相關國際標準法規制定協調，貢獻我國汽車芯片標準研製經驗。
（三）建設目標根據汽車芯片技術現狀、產業應用需要及未來發展趨勢，分階段建立健全我國汽車芯片標準體系。加大力量優先制定基礎、共性及重點產品等急需標準，構建汽車芯片設計開發與應用的基礎；再根據技術成熟度，逐步推進產品應用和匹配試驗標準制定，切實滿足市場化應用需求。通過建立完善的汽車芯片標準體系，引導和推動我國汽車芯片技術發展和產品應用，培育我國汽車芯片技術自主創新環境，提升整體技術水平和國際競爭力，打造安全、開放和可持續的汽車芯片產業生態。
（四）到2025年，制定30項以上汽車芯片重點標準，明確環境及可靠性、電磁兼容、功能安全及信息安全等基礎性要求，制定控制、計算、存儲、功率及通信芯片等重點產品與應用技術規範，形成整車及關鍵系統匹配試驗方法，滿足汽車芯片產品安全、可靠應用和試點示範的基本需要。
（五）到2030年，制定70項以上汽車芯片相關標準，進一步完善基礎通用、產品與技術應用及匹配試驗的通用性要求，實現對於前瞻性、融合性汽車芯片技術與產品研發的有效支撐，基本完成對汽車芯片典型應用場景及其試驗方法的全覆蓋，滿足構建安全、開放和可持續汽車芯片產業生態的需要。
二、建設思路
汽車芯片標準體系基於汽車芯片技術結構，適應我國汽車芯片技術產業現狀及發展趨勢，形成從汽車芯片應用場景需求出發，以汽車芯片通用要求爲基礎、各類汽車芯片應用技術條件爲核心、汽車芯片系統及整車匹配試驗爲閉環的汽車芯片標準體系技術邏輯結構。以“汽車芯片應用場景”爲出發點和立足點，包括動力系統、底盤系統、車身系統、座艙系統及智駕系統五個方面，向上延伸形成基於應用場景需求的汽車芯片各項技術規範及試驗方法。
根據標準內容分爲基礎通用、產品與技術應用和匹配試驗三類標準。其中，基礎通用類標準主要涉及汽車芯片的共性要求；產品與技術應用類標準基於汽車芯片產品的基本功能劃分爲多個部分，並根據技術和產品的成熟度、發展趨勢制定相應標準；匹配試驗類標準包含系統和整車兩個層級的汽車芯片匹配試驗驗證要求。三類標準共同實現不同應用場景下汽車關鍵芯片從器件—模塊—系統—整車的技術標準全覆蓋。汽車芯片標準體系技術邏輯結構如圖1所示。
應用場景：芯片在汽車不同零部件系統、不同工作場景的功能、性能差異較大，因此標準體系的技術邏輯應充分考慮汽車芯片的應用場景。根據汽車作爲智能化運載工具所需實現的各項功能，其芯片的應用場景劃分爲動力系統、底盤系統、車身系統、座艙系統和智駕系統。
基礎通用：基於汽車行業對芯片的可靠性、運行穩定性和安全性等應用需求，提取出汽車芯片共性通用要求，主要包括環境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全共4個方面的要求。
產品與技術應用：根據實現功能的不同，將汽車芯片產品分爲控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個類別，再基於具體應用場景、實現方式和主要功能等對各類汽車芯片進行標準規劃。其中，控制芯片主要涉及通用要求、動力系統、底盤系統等技術方向；計算芯片包括智能座艙和智能駕駛芯片；傳感芯片主要涉及可見光圖像、紅外熱成像、毫米波雷達、激光雷達及其他各類傳感器等技術方向；通信芯片主要涉及蜂窩、直連、衛星、專用無線短距傳輸、藍牙、無線局域網（WLAN）、超寬帶（UWB）、及以太網等車內外通信技術方向；存儲芯片主要涉及靜態存儲（SRAM）、動態存儲（DRAM）、非易失閃存（包括NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM）等技術方向；安全芯片是指以獨立芯片的形式存在的、爲車載端提供信息安全服務的芯片；功率芯片主要涉及絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬-氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）等技術方向；驅動芯片主要涉及通用要求、功率驅動、顯示驅動等技術方向；電源管理芯片主要涉及通用要求、電池管理系統（BMS）、數字隔離器等技術方向；其他類芯片包括系統基礎芯片（SBC）等。
匹配試驗：汽車芯片在滿足芯片通用要求和自身技術指標基礎上，還應符合汽車行駛狀態下與所屬零部件系統及整車的匹配要求，因此需要對芯片與系統/整車匹配情況進行試驗驗證。其中，整車匹配包括整車匹配道路試驗、整車匹配臺架試驗2個技術方向。
三、建設內容
（一）體系架構
依據汽車芯片標準體系的技術邏輯結構，綜合各類汽車芯片在汽車不同應用場景下的性能要求、功能要求及試驗方法，將汽車芯片標準體系架構定義爲基礎、通用要求、產品與技術應用、匹配試驗等4個部分，同時根據內容範圍、技術要求等方面的共性和差異，對4個部分做進一步細分，形成內容完整、結構合理、層次清晰的17個子類（如圖2所示，括號內數字爲體系編號）。
（二）體系內容
汽車芯片標準體系涵蓋以下標準類型及重點標準建設方向。
1.基礎（100）
基礎類標準包括汽車芯片術語和定義標準。
術語和定義標準用於統一汽車芯片領域的基本概念，對汽車芯片標準制定過程中涉及的常用術語進行統一定義，保證術語使用的規範性和含義的一致性，同時爲其他各部分標準的制定提供規範化術語支撐。汽車芯片術語和定義標準將在現行集成電路相關標準基礎上，從芯片產品搭載在汽車上的實際功能和應用角度出發，對特有術語進行定義並體現汽車芯片產品分類。
2.通用要求（200）
通用要求類標準對汽車芯片的共性要求和評價準則進行統一規範，主要包括環境及可靠性、電磁兼容、功能安全和信息安全4個方面。
環境及可靠性標準規範在複雜環境條件下汽車芯片或多器件協作系統的可靠性要求，預防可能發生的各種潛在故障，從而提高汽車產品的可靠性和安全性。標準重點建設方向包括環境及可靠性通用規範、試驗方法和要求、一致性檢驗規程等。其中，將優先制定汽車芯片和電動汽車芯片環境及可靠性通用規範等標準。
電磁兼容標準規範汽車芯片或多器件協作系統各主要功能節點及其下屬系統在複雜電磁環境下的功能可靠性保障能力，其主要目的一是規定芯片電磁能量發射，避免對其他器件或系統產生影響；二是規定芯片或多器件協作系統的電磁抗干擾能力，使其可在汽車電磁環境中可靠運行。標準重點建設方向爲汽車芯片電磁兼容試驗標準等。
功能安全標準規範汽車芯片企業流程管理措施、芯片產品內部多功能模塊的流程管理及技術措施等要求，其主要目的是避免系統性失效和硬件隨機失效導致的不合理風險。標準重點建設方向爲功能安全半導體應用指南等。
信息安全標準規範汽車芯片應滿足的信息安全要求和應具備的信息安全功能。通過芯片的信息安全設計、流程管理等措施，避免因攻擊導致芯片數據、外部接口及軟硬件安全等受到威脅。標準重點建設方向爲信息安全技術規範等。
3.產品與技術應用（300）
產品與技術應用類標準規範在汽車上應用的各類芯片所應符合的技術要求及試驗方法。此類標準涵蓋控制芯片、計算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲芯片、安全芯片、功率芯片、驅動芯片、電源管理芯片和其他類芯片10個類別。
控制芯片標準規範汽車上各類控制器、動力系統、底盤系統等控制芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括通用要求和動力系統、底盤系統控制芯片等。
計算芯片標準規範汽車用於人機交互、智能座艙、視覺融合處理、智能規劃、決策控制等領域執行復雜邏輯運算和大量數據處理任務的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括智能座艙和智能駕駛計算芯片等。
傳感芯片標準規範汽車用於感知和探測外界信號、化學組成、溫溼度等物理條件的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括環境感知傳感芯片和電動車用傳感芯片等。其中，將優先制定圖像傳感與處理、毫米波雷達、激光雷達、電動車用電壓/位置/磁場檢測等芯片標準。
通信芯片標準規範汽車用於內部設備之間及汽車與外界其他設備進行信息交互和處理的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括車載無線通信和車內通信芯片等。其中，將優先制定蜂窩通信、直連通信、衛星定位、藍牙、專用無線短距傳輸、WLAN、UWB、NFC、ETC等車載無線通信芯片，以及LIN、CAN、以太網PHY、以太網交換機、中央網關、串行器和解串器、音視頻總線等車內通信芯片相關標準。
存儲芯片標準規範汽車用於數據存儲的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括易失性和非易失性存儲器芯片。其中，將優先推進DRAM、SRAM、NORFLASH、NANDFLASH、EEPROM等芯片標準制定。
安全芯片標準規範汽車用於提供信息安全服務的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向爲汽車安全芯片產品標準等。
功率芯片標準規範汽車用於處理高電壓、大電流工況的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括電動汽車用IGBT模塊、功率模塊、功率分立器件等。
驅動芯片標準規範汽車用於驅動各系統主芯片、電路或部件進行工作的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括驅動芯片、功率驅動芯片、顯示驅動芯片等。
電源管理芯片標準規範汽車用於內部電路電能轉換、配電、檢測、電源信號（電流、電壓）整形及處理的芯片技術要求及試驗方法。標準重點建設方向包括電源管理芯片、模擬前端芯片、數字隔離器芯片等。
其他類芯片標準規範不屬於上述各類的汽車芯片技術要求及試驗方法。一般爲暫無明確分類的新技術、新產品。
4.匹配試驗（400）
匹配試驗類標準包括汽車芯片在所屬零部件系統或整車搭載狀態下的試驗方法。
系統匹配標準規範汽車各類芯片在所屬零部件系統搭載狀態下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車芯片在所屬零部件系統上的工作情況。標準重點研究方向爲系統匹配試驗標準等。
整車匹配標準規範汽車各類芯片在汽車整車搭載狀態下的功能及性能匹配試驗方法，檢測汽車芯片在整車工況下的工作情況。標準重點研究方向爲整車臺架、道路匹配試驗標準等。
四、組織實施
加強統籌組織協調。構建跨行業、跨領域、跨部門協同發展、相互促進的工作機制，整合汽車產業鏈上下游優勢資源力量，發揮好全國汽車、集成電路、半導體器件標準化技術委員會等組織作用，加強與通信、信息技術、北斗衛星導航等相關標委會的工作協同，統籌合力推進汽車芯片標準化工作。
促進標準實施應用。以汽車行業實際應用需求爲導向，推動全產業鏈標準應用能力建設，提升標準在汽車芯片研發、測試和應用等各環節的引導和規範作用。建立健全汽車芯片測試評價體系，支持第三方檢測能力建設，有力促進汽車芯片搭載應用，爲行業管理提供支撐保障。
深化國際交流合作。加強國際標準和技術法規跟蹤研究，深化與聯合國世界車輛法規協調論壇（UN/WP.29）、國際標準化組織（ISO）和國際電工委員會（IEC）等國際組織的交流合作，推動與其他國家汽車芯片標準化機構建立技術交流機制，在汽車芯片相關國際標準制定中發聲獻智。
本文編選自“工信部”官網，智通財經編輯：汪婕。
