格隆匯1月3日|據Thelec,最新的報吿指出,2024年台積電最尖端工藝將得到更廣泛的採用,預計將在今年晚些時候達到80%的產能,因為該公司除了蘋果,還獲得了更多的3nm訂單。高通預計將在驍龍8 Gen 4 SoC中採用N3E工藝,而聯發科計劃將其用於其下一代天璣9400芯片。蘋果將繼續在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台積電3nm工藝。還有AMD備受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英偉達的Blackwell服務器GPU。
格隆匯1月3日|據Thelec,最新的報吿指出,2024年台積電最尖端工藝將得到更廣泛的採用,預計將在今年晚些時候達到80%的產能,因為該公司除了蘋果,還獲得了更多的3nm訂單。高通預計將在驍龍8 Gen 4 SoC中採用N3E工藝,而聯發科計劃將其用於其下一代天璣9400芯片。蘋果將繼續在M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC中使用台積電3nm工藝。還有AMD備受期待的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英偉達的Blackwell服務器GPU。