智通財經APP獲悉，中金髮布研究報告稱，展望2024年，消費類終端出貨量回歸溫和增長、國產芯片價格上行及品類的高端化拓展有望驅動設計公司向業績新高趨近，此外AI主題有望繼續成爲投資人關注的重點。製造方面，預計24年芯片庫存的常態化波動有望帶來晶圓代工和封測企業的稼動率回升，晶圓廠和先進封裝的資本支出或爲上游生產要素需求帶來重要推動。
▍中金主要觀點如下：
週期角度：
3Q23起，看到消費電子終端需求補庫已經爲芯片設計企業帶來脈衝式需求，並延續至Q4。2024年，基於手機、PC等終端出貨量溫和復甦的假設，應重點關注部分芯片價格上漲及國產產品高端化進程。製造板塊來看，經歷“double U”形態後，預計24Q2產能利用率有望上行，帶動半導體設備、材料相關支出迴歸正常增長通道。
創新角度：
設計端來看，大模型訓練及推理需求增長持續，雲/端側AI算力芯片供應商有望受益。當下，雲側算力芯片國產化重要性在貿易摩擦升級背景下凸顯，國內廠商有望通過不斷的技術迭代及生態完善打破海外企業壟斷，實現收入快速增長;端側算力芯片來看，PC、汽車等智能終端能力邊界拓展及出貨量增長同樣利好SoC供應商。
製造產業鏈來看，以Chiplet(類CoWoS)技術爲核心的先進封裝產業在AI算力芯片需求持續增長背景下受到了封測代工企業的關注，預計全球龍頭有望持續投入資金和人力進行研發和擴產，國產代工、封測企業繼續技術高端化進程。
國產替代：
預計雖然中期來看內資晶圓廠仍將面臨成熟製程的價格壓力，但資本開支方面2024年或將較2023年有明顯增長。其中，長江存儲、長鑫存儲、中芯國際、華虹集團有望維持較高資本開支。因此，看好國內設備和材料尤其是存儲客戶佔比較高的廠商的訂單和業績增長。
風險
中美貿易摩擦加劇，行業競爭加劇，消費復甦不及預期，國產化進展不及預期，國內晶圓廠擴產不及預期。