智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，AI大模型落地成爲終端出貨成長的新動能，產業曲線兩端將率先發力，其中硬件算力端(SoC、存儲)、終端品牌將有望核心受益，零組件及組裝中部分環節如傳感器、電池、散熱結構件等部分有望受益。該行認爲當前各類AI終端應用仍未達到成熟階段，接下來一年重在軟硬件適配和產品打磨，從“AI+產品”(出貨量提升)到“產品AI化”(量價齊升)，有望成爲2-3年維度的成長主線。
中信證券觀點如下：
大型語言模型(Large Language Model，LLM)朝“多模態”、“輕量化”發展，GPTs應用商店加速殺手級應用出現。
2022年末ChatGPT發佈標誌着AIGC時代來臨，隨後的一年內各互聯網、終端品牌廠商大模型集中落地，行業發展加速。當前大模型正向“多模態”、“輕量化”趨勢發展，OpenAI也着手打造應用商店激發開發者創造潛力，加速殺手級應用出現，硬件端如高通、英特爾等主芯片巨頭也已提前佈局，爲端側AI爆發式增長做好準備。
混合AI是AIGC時代下的主流趨勢，AI處理重心正在向邊緣轉移。
千億級參數大模型對計算基礎設施提出了極高的需求，因此無論是訓練還是推理，大型複雜模型至今仍在雲端部署。然而，目前雲端推理的成本仍然較高，且將隨着日活用戶數量及其使用頻率的增加而提升。此外，雲端推理還有能耗過大、可靠性和時延影響用戶體驗、數據隱私安全難以有效保證等問題。在此背景下，“雲端大模型+終端輕模型”的混合AI應運而生：
1)雲端作爲AI大腦(以大算力、高帶寬、大存儲的芯片爲主)處理主要的訓練和部分推理任務，國產化需求旺盛利好本土廠商崛起，國產CPU、AI芯片、存儲、配套元器件等相關環節公司仍將受益於算力需求提升。
2)邊緣端和終端作爲小腦與四肢(如SoC增加NPU，主打低功耗、多傳感器融合)處理即時、頻繁的用戶端推理任務，具備成本、隱私性雙重優勢。終端AI發展(包括智能手機、PC、IoT及其他產品形態創新等)將成爲長期重點關注方向。
重點關注AIGC時代下重量級AI產品如手機、PC，輕量級AI產品如IoT的升級。
對於端側AI，該行將產品按算力區分爲重量級和輕量級：1)重量級AI產品：算力相對較強，如手機、PC、機器人、汽車、邊緣服務器等;2)輕量級AI產品：IoT類產品，主要承擔數據入口的抓手功能，不一定強調算力升級，而更多關注傳感器、連接類芯片升級。
1)AI手機：該行看好在智能手機傳統硬件創新趨緩的背景下，由AI帶來的軟硬件升級趨勢有望成爲下一輪智能手機創新的原動力，該行預計3年維度下百億參數內的大模型落地智能手機的滲透率有望達40%+。
2)AI PC：該行看好AI PC時代將至，大模型應用、主核、軟件架構交替升級有望重新演繹“Tick Tock”發展模式，進而加速PC換機節奏。主要品牌廠商對AI PC滲透率展望樂觀，聯想預計2025年AI PC滲透率提升到雙位數，英特爾目標24-25兩年內AI PC累積出貨量達到1億臺。
3)AIoT：大多數IoT產品受限於產品形態對功耗、散熱的要求，難以本地化運行大模型，因此主要作爲AI交互和數據入口，依附於重量級AI產品(如手機、PC)或雲端。目前IoT發力點仍在行業巨頭的創新(如傳統行業巨頭蘋果、Meta的XR產品)和初創公司對硬件新形態的探索(如Humane發佈的AI Pin)，帶動AIGC時代下語音、空間交互滲透率快速提升，並連接智能手錶、無線耳機、智能音箱、電視機頂盒等成熟IoT產品，形成AI萬物互聯，實現IoT智能化的真正升級。
端側AI投資邏輯梳理：產業曲線兩端率先發力，預計2025年將開啓2-3年維度的需求週期。
該行認爲，終端AI時代，核心受益環節可參考消費電子產業鏈“微笑曲線”，其中硬件算力端(SoC、存儲)、終端品牌商將有望核心受益，零組件及組裝中部分環節如傳感器、電池、散熱結構件等部分受益。
該行建議沿着“AI+產品”(出貨量提升)到“產品AI化”(量價齊升)的邏輯，關注四個方向：
1)重量級產品的升級(算力本身及配套的變化：主控芯片算力、大容量存儲、高速互聯、Chiplet封裝需求提升);
2)輕量級產品的升級(適應AI變化的端側入口能力的增強：傳感器升級，如麥克風、攝像頭、3D sensing、低功耗、傳輸互聯等);
3)零部件配套變化(預計更大的算力芯片、存儲會倒逼其他元器件全方位配套升級，如功耗升級背景下的散熱等零部件、充電模塊的同步升級等);
4)終端品牌出貨量的提升(量價齊升，預計2024年更多是量增邏輯，2025年將開啓量價齊升的週期)。
風險因素：全球宏觀經濟低迷風險;下游需求復甦不及預期;AI產品創新不及預期;AI商業化進度不及預期;端側AI產品出貨量不及預期;硬件端算力升級進度不及預期;大模型迭代速度不及預期;下游廠商競爭加劇;國際產業環境發生重大變化;通脹導致的原材料漲價風險等。