智通財經APP獲悉，近年來，中國智能手機的高端化趨勢愈發明顯。作爲核心的芯片環節，手機高端化離不開自研芯片。據瞭解，麒麟9000S採用中芯國際第二代7nm工藝製造，集成一顆泰山V120 2.62GHz、三顆泰山V120 2.15GHz、四顆A510 1.53GHz共八顆CPU核心，ARMv8-A指令集。知名消費電子分析師郭明錤此前表示，從2024年開始，華爲的新機型將全面採用自家設計的新麒麟處理器，預計接下來華爲將會掀起“全線搭載新芯片”的洪流。
目前，華爲Mate 60系列、Mate X5以及華爲MatePad Pro 13.2英寸均已搭載麒麟9000S麒麟處理器。nova系列、暢享系列等中低端機型，也將逐步向新麒麟切換。郭明錤此前還預計，華爲將在2024年上半年推出P70、P70 Pro和P70 Art，預估P70系列2024年出貨量與2023年P60相比較增長100%。這也意味着，明年華爲對麒麟芯片的需求量會相當大。
華爲、小米、viov等國內主流手機品牌的供應商裏國產的比例越來越大，國產核心零部件供應商產品競爭力也逐漸增強。
以手機顯示面板爲例，今年TCL科技旗下TCL華星、京東方A、維信諾、深天馬A四家A股主要中小尺寸面板供應商紛紛開始大規模搶佔市場。受益於小米出貨量的激增，有供應鏈人士透露，Q4華星OLED面板出貨量預計將達1500萬片 。
值得一提的是，近期有數碼博主爆料，小米14系列及華爲榮耀明年將推出新機將採用韋爾股份旗下豪威的CIS。據瞭解，CIS是攝像頭模組的核心元器件，在攝像頭模組中的成本佔比達52%。
手機行業去庫存接近尾聲，CIS國產替代有望成爲今明兩年主線。中金公司研報認爲，CIS市場格局正在快速變化。2023年下半年手機需求溫和復甦，CIS行業去庫存接近尾聲，同時國產廠商的新產品突破持續超預期。國產手機品牌陸續進入CIS芯片全面國產時代，2024年新產品放量有望爲CIS廠商提供業績增長動能。
業績表現方面，在華爲新機的帶動下，產業鏈呈現復甦趨勢，第三季度盈利狀況明顯轉好。匯頂科技、興森科技、歐菲光第三季度淨利潤環比大增，增幅分別達到50倍、15倍、11倍。
多位專家接受財聯社訪問時稱，明年傳統手機、PC等市場需求整體不會有突破性變化，但是華爲等國產高端產品的“突圍”、AI嚮應用端的滲透、Vision Pro的首推爲行業帶來看點。對於上游產業鏈而言，“國產化”仍是國產品牌的首要選擇，隨着華爲、小米新產品在高端旗艦領域的熱賣，OLED面板、CIS等曾經主要由海外廠商佔據的細分領域將迎來機遇。
西南證券研報指出，全球智能手機產業在經歷了6個季度的去庫存週期後，從頭部手機廠商和零部件企業的庫存和週轉情況來看，庫存水平已逐步回落至健康水平，表明行業即將復甦。華泰證券則表示，在面板、被動元件、存儲、部分模組和手機芯片等環節，相關公司下半年的業績有望改善。
相關概念股：
中芯國際 (HK:0981)(00981)：華爲新推出的Mate 60 Pro智能手機採用了中國中芯國際生產的先進芯片。有猜測稱麒麟9000S芯片是利用中芯國際和芯動科技自主研發的FinFET N+1技術完成了芯片的設計。中芯國際作爲中國唯一能夠量產14納米FinFET工藝的公司，它的N+1和N+2工藝均源於14納米FinFET技術的進一步優化。
丘鈦科技(01478)：華爲最新旗艦機型 Mate 30，P40pro，Vivo雙模5G旗艦手機X30的部分攝像頭模組由丘鈦科技生產。
瑞聲科技(02018)：瑞聲科技是華爲的五十大核心供應商之一，全球每三部手機就有一部手機中的零部件和解決方案來自瑞聲科技。瑞聲科技爲華爲手機提供聲學元件包括揚聲器和聽筒等產品。根據此前媒體的拆解，華爲的多款旗艦機型如P40、P50，在聽覺、觸覺和外觀等方面，集成了由瑞聲科技提供的三大解決方案。
中國軟件國際(00354)：中軟國際是華爲最大的軟件服務提供商，也是國內最大的軟件與信息技術服務企業之一。公司深度參與了華爲“鴻蒙”生態系統的開發與建設。