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華泰證券:全球功率半導體板塊仍處收入增速放緩 2024年建議關注庫存變化與SiC上車進展

發布 2023-12-28 上午07:38
© Reuters.  華泰證券:全球功率半導體板塊仍處收入增速放緩 2024年建議關注庫存變化與SiC上車進展

智通財經APP獲悉,華泰證券發佈研報稱,回顧2023,全球功率半導體板塊仍處於收入增速放緩,毛利率下降,存貨週轉天數上升的下行週期。展望2024,華泰證券預計存貨水平高於歷史正常水平的情況可能持續到年中左右。1)市場一致預期顯示24年海外IDM資本開支下降5.7%,2)華泰證券統計國內功率半導體產能仍有21.8%的擴張。下行週期中,看好:1)SiC上車進展,襯底/器件廠商驗證/定點情況;2)關注功率板塊週期性見底指標:庫存/價格。

數字芯片:2024年手機/PC恢復中個位數增長,數據中心保持高景氣

年初至今計算芯片板塊+185.2%,英偉達領漲(+235.5%);無線通訊&射頻板塊+33.8%。回顧2023,生成式AI發展推動數據中心芯片市場需求快速增長,3Q數據中心相關芯片需求(247億美金)已超過PC(137億美金)和第三方手機SoC芯片(72億美金)。展望2024,數據中心有望保持高景氣度,市場一致預期顯示,英偉達數據中心業務收入合計將保持47%高增長。AI落地PC、手機催化下,聯想、戴爾等預期PC市場出貨量同比將增長中位數,聯發科表示採用更強大AI引擎趨勢將刺激換機需求,預計全球智能手機出貨量將增長低個位數,其中5G手機出貨量有望實現雙位數增長。

設備:2024年全球設備企業收入同比有望增加6%到1202億美元

年初至今半導體設備板塊+51.7%,SCREEN領漲(+183.8%),回顧2023,AI及中國區需求保持強勁,ASML/AMAT等全球主要設備企業中國區佔比持續走高超過40%,Lam將2023年WFE(半導體晶圓製造設備)市場規模預測由750億美元上調至800億美元。展望2024,1)華泰證券預計2024年全球半導體制造企業資本開支同比下滑4%,其中臺積電等代工資本開支下滑11%,存儲基本持平。2)AI帶動後道設備等相關需求強勁,中國區資本開支維持增長,華泰證券預計2024年全球設備企業收入同比+6%到1202億美元。

功率:2024年建議關注庫存變化與SiC上車進展

年初至今海外功率板塊漲32.7%,瑞薩(+112.4%)領漲,主因其汽車、存儲等業務超市場預期,Wolfspeed(-35.6%)8寸擴產不及預期,引發市場對SiC襯底長期贏利性的擔憂。回顧2023,全球功率半導體板塊仍處於收入增速放緩,毛利率下降,存貨週轉天數上升的下行週期。展望2024,華泰證券預計存貨水平高於歷史正常水平的情況可能持續到年中左右。1)市場一致預期顯示24年海外IDM資本開支下降5.7%,2)華泰證券統計國內功率半導體產能仍有21.8%的擴張。下行週期中,看好:1)SiC上車進展,襯底/器件廠商驗證/定點情況;2)關注功率板塊週期性見底指標:庫存/價格。

製造:2024年雙U型復甦進入後半程,產能利用率有望逐季復甦

年初至今代工板塊+34.4%,臺積電領漲(+37.7%)。3Q23全球晶圓代工板塊呈現量增價跌的復甦趨勢,使得6家晶圓代工企業板塊營收平均環比增長2.2%,但由於價格持續承壓,毛利率平均環比下降2.5pct。展望2024,華泰證券認爲在手機、PC等消費類需求復甦背景下,各大晶圓代工廠產能利用率有望逐季提升,但競爭加劇使得LCD驅動等大宗品價格或將繼續承壓。年初至今封測板塊+36.9%,力成領漲(+89.4%)。3Q23 5家封測企業板塊營收平均環比增長17.3%,毛利率環比穩定。Q4國內企業在手機等需求持續回暖下業績表現有望優於海外,2024年板塊產能利用率有望保持復甦態勢。

風險提示:AI及技術落地不及預期,貿易摩擦影響投資情緒。研報中涉及到未上市公司或未覆蓋個股內容,均系對其客觀公開信息的整理,並不代表研究團隊對該公司、該股票的推薦或覆蓋。

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