智通財經APP獲悉，國金證券發佈研究報告稱，x86端英特爾PC CPU產品架構升級，並切換臺積電代工，設計架構與代工上逐漸追平AMD，未來將聚焦CPU+代工主業。蘋果MacBook軟硬件結合好，內存容量大，有望成爲AI PC重點產品。重點推薦英特爾(INTC.US)、高通(QCOM.US)、蘋果(AAPL.US)，建議關注AMD(AMD.US)。存儲端推薦原廠以及國內模組廠，建議關注電源管理芯片、內存接口芯片、以及與處理器廠商綁定較深入的封測廠商。
國金證券觀點如下：
當前AI PC的發展，類似早期Windows系統的發展，在硬件性能可以滿足更加豐富應用的情況下，通過軟件的更新迭代，使得用戶交互更加方便，提升用戶工作效率，最終實現對更早期的DOS系統替代。傳統PC受制於CPU的集成顯卡的較低算力水平，目前最新一代PC CPU最高可以支持百億參數級別的AI模型的運行。微軟等廠商與也推出了PC端的AI應用如Copilot等，可以直接幫助用戶提升生產力，導致用戶體驗更加直觀。
該行認爲，AI PC有望複製早期Windows系統的成功，憑藉更方便的用戶交互，更高的工作效率，實現對傳統PC的替代。微軟有充足的動力下放算力到終端，未來copilot等AI應用有望依靠端側算力運算。而微軟作爲全球重要的PC操作系統廠商，推出依賴端側算力的AI應用後，可以加速AI PC的滲透。對於PC處理器、OEM等硬件廠商，AI PC有望提升產品價值量，因此也具備推進AI PC發展的訴求。
目前主要的PC處理器廠商以及OEM整機廠商都已經佈局AI PC。英特爾已經啓動“AI PC加速計劃”，有望在 2025 年前實現爲超過1億臺PC實現人工智能特性。2024年各廠商AI PC產品有望上市，2024年將成爲AI PC元年，疊加PC市場出貨量有望恢復，AI PC有望迎來高速增長。根據Canalys，預計全球2023年PC出貨量爲2.49億臺，同比減少12.4%，預計2024年PC出貨量爲2.67億臺，同比增長7.6%，2024年AI PC出貨量在2000萬左右，2027年將有60%的電腦具備AI處理能力，2027年出貨量將超過1.75億臺。
AI PC的形態將主要以辦公本爲主，算力主要由CPU提供。AI PC的發展需要硬件廠商、操作系統廠商、軟件或模型廠商合力推進。硬件當中處理器是端側算力的提供者;操作系統調用硬件，其與硬件的適配決定了硬件所能夠發揮的能力;各種不同軟件則基於操作系統開發，決定了應用的豐富程度。該行認爲AI PC短期內將緊密圍繞微軟的生態發展，而蘋果則憑藉大內存、MLX AI框架以及用戶羣體具備較大潛力。
微軟Windows系統分爲支持x86與支持arm架構的版本，x86版本CPU廠商爲英特爾、AMD，arm版的Windows微軟與高通長期合作。x86端，17Q1AMD出貨量市佔率僅18%，23Q3 AMD出貨量市佔率35.1%，英特爾爲62.6%。英特爾新一代CPU meteor lake算力最高34TOPS，AMD 8040系列APU算力39TOPS。該行認爲隨着英特爾芯片架構升級，以及切換臺積電代工，與AMD在架構設計和生產代工的差距基本追平，未來隨着英特爾聚焦主業，有望重拾PC端CPU份額。
Arm端，高通最新一代X Elite PC處理器在高通AI引擎下具備75TOPS算力，可以運行130億參數模型。高通憑藉與微軟的深度合作、當前產品的性能優勢，有望掌握arm端AI PC的先發優勢，並且憑藉自研Nuvia架構保持競爭優勢。該行認爲處理器端的升級，也將帶動配套芯片以及產業鏈廠商受益。在端側運行AI模型帶動存儲向更高世代以及更大容量發展，拉動DDR5需求。DDR5世代內存接口芯片數量價格都有提升，內存接口芯片廠商有望受益。另外PC處理器採用先進封裝趨勢明顯，封測廠商有望受益，其中通富微電與AMD綁定，AMD超80%封測訂單在通富完成。
風險提示：終端產品需求恢復不及預期，軟件生態開發不及預期，美國製裁加劇風險。