FX168財經報社(香港)訊 中國作爲唯一智能手機制造中心的輝煌已不復存在，除了供應鏈外移的影響外，迅速崛起的印度由於政府出臺的激勵措施奏效，逐漸被硅谷科技巨頭看中，成爲RISC-V 設計的全球中心。另一方面，華爲常務董事餘承東近日在微博宣佈，中端智能手機華爲 nova 12 將於12月26日正式上市。
由於#中美關係#關係惡化，貿易戰重啓，爲規避地緣政治風險，中國供應鏈逐漸外移到印度和東南亞，促使中國製造的智能手機數量在 7 年內已減少了 5.21 億部。
中國機電產品進出口商會新聞發言人高世旺表示，目前中國製造的智能手機全球份額已跌破 60%，隨着印度和越南的比例提升，中國有可能繼續下滑至 50%。
華爲乘勝追擊
華爲常務董事餘承東近日在微博宣佈，中端智能手機華爲 nova 12 將於12月26日正式上市。
儘管餘承東沒有透露處理器規格，但他宣稱 Nova 12 系列將是華爲先鋒項目的一部分，這讓人想起華爲在 8 月份發佈 Mate 60 Pro 之前的做法。
雖然華爲在發佈會上並未正式確認 Mate 60 Pro 採用 7 納米麒麟 9000S 處理器，但隨後多方拆解表明，華爲確實成功生產了 7 納米芯片。
印度推出RISC-V 處理器發展規劃
紅杉資本支持的無晶圓廠初創公司表示，印度已成爲 RISC-V 設計的全球中心。
印度是科技領域發展最快的國家之， 尤其當地政府鼓勵半導體行業發展的舉措進一步推動了這一趨勢。
欽奈初創公司 InCore Semiconductors 的首席執行官 GS Madhusudan 進一步指出，印度有望成爲 RISC-V 芯片設計的中心。
這一點意義重大在於，硅谷科技巨頭如 Meta 等已表達了對 RISC-V 的興趣，暗示要放棄 x86 架構。
中芯國際「大動作」
據業內人士透露，中芯國際（SMIC）預計最早將於 2024 年第一季在上海臨港開設其有史以來最大的 12 英寸（300 毫米）晶圓製造基地。 消息人士稱，中芯國際晶圓廠將佔臨港地區所有集成電路產能的近六分之一，並將成爲臨港地區成爲中國最大的半導體代工中心的推動力。
儘管白宮似乎已經軟化了對中國芯片出口限制的立場，但在需求激增的情況下，中國仍然難以獲得最先進的 HBM。
誰能搶下生成式AI手機市場「先機」？
Counterpoint Research 最近的一份報告預測，高通將在未來兩年內獲得生成式 AI（GenAI）智能手機芯片市場 80% 以上的份額，而聯發科將憑藉其天璣 9300 芯片迎頭趕上。
據 Counterpoint 稱，未來的一年對於 GenAI 智能手機至關重要，因爲初步數據顯示，其出貨量將在 2024 年超過 1 億部。