智通財經APP獲悉，美國最大規模存儲芯片製造商美光科技(MU.US)給出了強勁的當期營收預期，表明AI熱潮驅動之下，數據中心的強勁存儲芯片需求正在幫助彌補個人電腦和智能手機市場緩慢復甦步伐。該公司週三在一份聲明中表示，預計截至明年2月份的第二財季總營收區間將達到51億至55億美元，相比之下分析師平均預期約爲49.9億美元。扣除某些項目，Non-GAAP準則下美光預計同期的每股虧損區間將在21美分至35美分之間，相比之下分析師平均預計虧損62美分。
在截至11月30日的2024財年第一財季，美光總營收同比增長16%，至47.3億美元。不包括某些項目，Non-GAAP準則下這家總部位於美國愛達荷州博伊西的公司每股虧損95美分。相比之下，分析師平均預期分別爲：總營收約45.4億美元，每股虧損約1美元，美光Q1兩項核心業績指標均超過分析師預期。
最新業績數據公佈後，美光股價在盤後交易中一度上漲超5%。美光在本月晚些時候預覽業績時發佈了不太樂觀的信號，警告稱其經營成本相比於上年同期有所上升。該報告令投資者失望，導致該公司股價下跌，但是此後在CPU與GPU雙產業巨頭、英偉達(NVDA.US)競爭對手之一AMD(AMD.US)公佈強勁的AI芯片市場規模預期後，在AI熱潮驅動的存儲芯片以及HBM樂觀需求預期下股價迅速收復失地。
由於投資者們樂觀地認爲存儲芯片庫存過剩正在緩解，以及全球企業佈局生成式人工智能(生成式AI)的熱潮驅動存儲芯片，尤其是HBM需求激增，該公司股價今年以來上漲約57%，與“全球芯片股風向標”——費城半導體指數的整體漲幅基本一致。
芯片行業“至暗時刻”已過，上行週期悄然開啓
美光最新業績以及業績展望數據表明，美光已經熬過整個芯片行業週期的最糟糕時期，並且正在重新走向盈利模式，尤其是人工智能(AI)熱潮支出的激增起到了幫助作用。美光首席執行官Sanjay Mehrotra指出，數據中心用於幫助開發人工智能軟件/應用程序的高端存儲芯片需求異常強勁。
Mehrotra還重申了他的樂觀預測，即2024年將是芯片行業的“觸底反彈大年”，並預計將在2025年重返創紀錄的需求水平。Mehrotra在聲明中表示:“我們預計公司所有業務的基本面將在整個2024年大幅改善。”“我們處於非常有利的地位，完全能夠利用人工智能在終端市場帶來的巨大機遇。”
另一存儲巨頭SK海力士預計存儲芯片市場狀況從第三季度已經開始明顯改善，明年將大幅改善，與三星電子的樂觀預期相呼應。從適用於大多數一般計算任務DDR4-3000價格走勢也能看出存儲芯片市場相對於整個芯片行業的先行復蘇趨勢。
由於存儲芯片在PC、智能手機等消費終端的應用範圍極其廣泛，因此存儲芯片需求水平基本上能夠反映整個芯片行業所處的具體盛衰週期。
美光當前正試圖從智能手機和個人電腦製造商大幅削減訂單的低迷局面中徹底恢復過來。美光的多數客戶從2022年初期至今年上半年建立了供過於求的庫存，導致存儲芯片價格跌至生產成本以下。在此期間，美光、三星電子以及SK海力士三大存儲芯片巨頭齊心減產，很大程度上緩解了供過於求局面，並且驅動庫存和存儲芯片價格步入復甦通道。
美光的高管們目前預計，在經歷了長達兩年的需求下滑時期之後，PC端的整體銷量將在2024年以“低至中級別的個位數百分比實現同比增長”。該公司表示，智能手機需求也顯示出復甦的跡象，並將在2024年“保持適度的增長步伐”。
TechInsights近期發佈的報告指出，2024年將是行業整體營收創紀錄的一年。總的半導體市場規模將超過2022年的峯值。未來十年，市場規模將翻番，創造超過1萬億美元的收入。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)公佈的2024年半導體行業展望數據顯示，預計2023年全球半導體市場將出現9.4%幅度的下滑。不過，WSTS預計隨後將出現強勁復甦，預計2024年將實現增長 13.1%。對於2024年，WSTS預測市場規模爲5883.64億美元，比上年增長13.1%，這也是對2023年春季預測增長11.8%的向上修正。
WSTS表示，展望2024年，全球半導體市場預計將達到5883億美元，高於今年春季預測的5760億美元，這一擴張預計將主要由覆蓋PC、服務器以及智能手機等應用的存儲領域所推動，預計到2024年將恢復至1200億美元，與上一年相比增長超過40%;預計幾乎所有關鍵類別，包括分立器件、傳感器、模擬芯片、邏輯芯片和MCU等，預計都將呈現個位數增長。
HBM需求強勁，佔據HBM僅10%份額的美光欲“後發制人”
美光通過收購一些強大競爭對手，並在該行業的幾次殘酷的芯片行業衰退週期中倖存下來，成爲美國最大規模的存儲芯片製造商。該公司在芯片銷售方面與來自韓國的三星電子(Samsung Electronics Co.)和SK海力士(SK Hynix Inc.)相互競爭，DRAM與NAND存儲芯片爲電腦和手機等應用終端的核心硬件。美光還推出了HBM存儲產品，主要用於高性能圖形卡、AI加速器、高性能計算和數據中心服務器等領域。
包括美光在內的存儲芯片製造商們一直在努力進軍新的市場，比如AI數據中心、電動汽車智能駕駛以及智能手錶等越來越受歡迎的電子產品，從而減少對手機和個人電腦市場的過度依賴性。
HBM可謂全球AI熱潮下的“新寵”，隨着全球企業紛紛加大力度佈局AI領域，AI服務器需求迎來強勁增長，其出貨量動能強勁帶動HBM(HBM技術採用了3D堆疊技術，將多個DRAM芯片堆疊在一起，形成一個高密度、高帶寬的存儲模塊)需求提升。
美光CEO Mehrotra表示，該公司已經徹底售罄預計在2024年產能能夠生產的所有HBM。“這就是創建人工智能軟件的計算機所需要的超快訪問芯片類型。AI給我們所帶來的高營收、高利潤機會纔剛剛開始。”Mehrotra表示。
知名研究機構Mordor Intelligence預測數據顯示，HBM存儲產品的市場規模預計將從 2023 年的 20 億美元增長到 2028 年的 63.2 億美元，預測期內(2023-2028 年)複合年增長率爲 25.86%。 Mordor Intelligence表示，推動HBM市場擴張的主要因素包括對高帶寬、低功耗和高度可擴展存儲器的需求不斷增長、人工智能技術日益採用以及電子設備小型化趨勢不斷上升。
HBM是一種高帶寬、低能耗的存儲技術，專門用於高性能計算和圖形處理領域。堆疊HBM的高端DRAM和傳統的DDR DRAM有一些不同之處。最顯著的區別在於HBM是通過垂直堆疊多個DRAM芯片來實現高帶寬，而DDR則是通過平面排列;HBM堆疊的多個DRAM芯片連接在一起，通過微細的Through-Silicon Vias(TSVs)進行數據傳輸，從而實現高速高帶寬的數據傳輸。HBM主要用於高性能圖形卡、AI加速器、高性能計算和數據中心服務器等領域，其高帶寬特性使得處理器能夠更快地訪問存儲空間，提高了計算性能和效率。
截至2022年，三大原廠HBM市佔率分別爲SK海力士50%、三星電子約40%、美光約10%，由於SK海力士在HBM領域最早發力，早在2016年已涉足這一領域，因此佔據着絕大多數市場份額。有業內人士表示，2023年份額分佈將與2022年大致相同。美光在HBM領域的發展相對較晚，但是近期HBM行業的動態消息顯示，佔據HBM僅10%份額的美光欲“後發制人。
美光計劃於 2024 年初開始大批量發貨 HBM3E 新型存儲產品，同時還透露英偉達是其新型 HBM存儲產品的主要客戶之一。此外，該公司強調其全新HBM產品受到了整個行業的極大興趣，這暗示英偉達可能不是唯一最終使用美光 HBM3E 的大型客戶。美光顯然對 HBM3E 寄予厚望，因爲這可能使其能夠領從SK海力士以及三星電子手中不斷贏得市場份額，以全面提高公司營收和利潤。
據悉，美光HBM3E 模塊基於八個堆疊 24Gbit 存儲芯片，採用該公司的 1β (1-beta) 製造工藝製造。這些模塊的數據速率高達 9.2 GT/秒，使每個堆棧的峯值帶寬達到 1.2 TB/s，比當前最快的 HBM3 模塊提高了 44%。與此同時，該公司不會停止其基於 8-Hi 24 Gbit 的 HBM3E 組件。該公司宣佈，繼開始量產 8-Hi 24GB 堆棧後，計劃於 2024 年推出超大容量36GB 12-Hi HBM3E 堆棧。美光首席執行官表示：“我們預計將於2024年初開始HBM3E批量生產，並預計將在2024財年實現可觀營收。
花旗表示，看好芯片行業全面復甦趨勢，並將美光列爲芯片行業首選股。花旗將該機構對美光的目標股價從85美元上調至88美元，維持“買入”評級。Seeking Alpha彙編的數據顯示，華爾街分析師們予以美光的共識評級爲“買入”，平均目標價達85.94美元，意味着未來12個月潛在上行空間達9%。