智通財經APP獲悉，華泰證券發佈研報稱，12月14日英特爾(INTC.US)發佈首款基於Intel 4製程的AI PC Meteor Lake，標誌着“四年五節點”計劃再下一城。該芯片採用chiplet架構，以提升性能、靈活性、良率及降低成本，已獲多家PC OEMs 搭載。AI PC對芯片的功耗、成本和效率提出了更高要求，而面對ARM架構更看重“每瓦性能”，英特爾也不甘示弱，產品主打低功耗e-core架構，欲與ARM一戰。同場加映新一代服務器AI芯片Gaudi 3。
核心觀點
英特爾發佈其首款AI PC產品，同場發佈AI芯片Gaudi 3
在12月14日舉辦的“AI Everywhere”新品發佈會上，英特爾正式發佈了首款基於Intel 4製程(四年五節點的第2節點)的酷睿Ultra系列處理器第一代產品Meteor Lake，採用Chiplet架構並首次集成NPU實現端側AI計算能力，開創了英特爾的AI PC新紀元。公司同場發佈了新一代AI芯片Gaudi3，該芯片將與Nvidia的H100和AMD的MI300X展開正面競爭。英特爾加速建立其端側AI生態圈，在軟件領域與100多家廠商密切協作，計劃推出數百款AI增強型應用，並預計於2024年爲全球PC製造商的230多款機型提供端側AI特性，計劃於2025年內交付1億顆客戶端處理器。伴隨PC市場的復甦，端側AI芯片的加速部署將持續推動AI PC滲透率提升。
“四年五節點”計劃再下一城，採用Chiplet架構，並主打低功耗
Meteor Lake使用Intel 3D Foveros封裝及採用分離式模塊(Chiplet)架構，並首次集成了NPU實現端側AI推理能力。Chiplet架構處理器分爲計算模塊(Intel4)、I/O模塊(N6)、SoC模塊(N6)、圖形模塊(N5)，並將後三者外包給臺積電。該架構的優勢在於各模塊能採用不同製程設計以提升性能和良率，從而降低成本。和上一代Raptor Lake相比，Meteor Lake的製程從Intel 7升級至Intel 4，晶體管密度翻倍，每瓦性能提升20%，帶來2.5倍的能效表現。酷睿Ultra系列的高性能和低功耗不僅可提升英特爾端側產品的競爭力，更標誌着“四年五節點”計劃再下一城。英特爾AI PC產品管線完善，Arrow Lake(Intel 20A)和Lunar Lake(Intel 18A)計劃於2024H2推出，Panther Lake(Intel 18A)計劃於2025年推出。
AI PC浪潮已至，隨着PC行業復甦，全球PC OEM將穩步邁進
如今AI PC發展如火如荼，我們認爲，2024年將是AI PC的元年。英特爾在10月宣佈“AI PC加速計劃”並在本次大會里推出其首款AI PC芯片;AMD於2023年12月6日推出Ryzen 8040 “Hawk Point”芯片，NPU算力達16TOPS;聯想於23年10月提出“All For AI”戰略，首次展示AI PC、AI大模型等創新技術，打響其PC端人工智能化第一槍。此外，宏碁、華碩、戴爾、惠普、小米等衆多廠商宣佈加碼AI研發，將攜手打造AI PC生態。PC行業層面上，AMD和英特爾的2和3季報及指引均顯示，隨着庫存逐漸出清，全球PC出貨量環比和同比下滑幅度收窄，PC市場正逐步回暖。
多方入局百花齊放，ARM和x86誰能在AI PC更勝一籌?
英特爾Meteor Lake採用e-core架構，注重AI端側計算需要的低功耗，展現了與ARM架構競爭的潛力。AI PC時代已至，異構方案或成爲主流，在其他芯片的輔助下，CPU的工作負載和性能要求也有所降低，各家芯片廠商均將GPU、CPU與NPU集成至同一SoC中。高通於2023年10月推出AI PC芯片X Elite，兼具低功耗、高性能、高AI算力優勢，其Hexagon NPU最高算力達45TOPS，爲行業領先，搭載該芯片的PC計劃於2024年中出貨。蘋果也於今年10月推出M3芯片，較前代進行了全線優化，NPU算力達18TOPS，搭載M3芯片的PC已於11月7日出貨。此外，英偉達和AMD也宣佈進軍ARM PC CPU，計劃於2025年推出AI PC產品。
風險提示：AI技術落地和推進不及預期，行業競爭激烈，中美貿易摩擦等。