智通財經APP獲悉，中金髮布研究報告稱，近期，隨着多款搭載800V平臺的車型發佈，以及頭部材料廠商擴產計劃超預期，碳化硅產業鏈迎來頻繁催化。該行認爲，需求端新能源車+光伏上量與供給端良率突破或於2024年迎來共振，碳化硅有望迎接大規模放量；國內廠商產能規劃亦積極，提升了設備國產化需求，建議關注價值量佔比較高的襯底+外延設備。考慮到國產設備將率先應用於國內市場與設備前置投資，該行測算明年國內襯底+外延設備空間將增至90億元。若後續技術趨於成熟、考慮設備出口，市場空間或還將更爲廣闊。
中金公司主要觀點如下：
行業概況：需求側受益新能車800V平臺，供給側仍受良率制約，優質產能仍有缺口。
全球新能源車銷量和光伏裝機數量持續提升，隨着碳化硅在新能車逆變器、充電樁和光伏逆變器的加速滲透，碳化硅襯底需求高速增長；但目前低良率仍是制約各廠商大規模擴產的難點，該行認爲有效產能較實際需求仍有較大缺口。我們測算到2027年全球碳化硅襯底市場空間爲250億元，5年CAGR爲43%。
襯底和外延設備：價值量佔比較高，國產替代空間廣闊。
襯底和外延生產在產業鏈價值量超70%，因此對應設備空間亦較大。目前，長晶設備國產化率較高，切磨拋設備仍以進口爲主，外延設備也已有國產化替代方案。考慮到國產設備短期內較海外設備暫無較強競爭力，或將率先應用於國內市場，該行測算未來3年中國襯底+外延設備廠商年均市場空間爲85~90億元。
製造和封裝設備：價值量佔比較低且與硅基器件大體類似，關注重點設備。
在器件製造環節，碳化硅製程要求低於硅基，僅需部分新增特定設備和升級工藝；在器件封裝環節，亦大多沿用硅基器件封裝技術。但是，部分關鍵設備市場仍呈現“小而美”特徵、具備投資價值，如高溫離子注入設備是制約產能的關鍵、新技術納米銀燒結設備國產化率不足1%等。
風險提示：襯底良率提升不及預期；下游需求不及預期；國內企業技術迭代速度不及預期。