智通財經APP獲悉，光大證券發佈研究報告稱，PEEK具有耐熱性、耐磨性、耐疲勞性、耐輻照性等優異的綜合性能，其性能顯著優於其他工程塑料或金屬材料。在半導體工業中，由於PEEK能夠耐受高達260℃的高溫和各類化學品的腐蝕，從而能夠減少晶圓冷卻時間，提高生產效率。PEEK憑藉其優異的性能，正逐步實現對主流的PPS等CMP保持環材料的替代，綜合來看，未來PEEK的需求有望持續提升。此外全球半導體行業復甦疊加中國大陸晶圓代工產能的持續擴增，PEEK需求得以提振。
光大證券觀點如下：
PEEK在半導體工業的應用廣泛，前景廣闊
PEEK具有耐熱性、耐磨性、耐疲勞性、耐輻照性、耐剝離性、抗蠕變性、柔韌性、尺寸穩定性、耐衝擊性、耐化學藥品性、無毒、阻燃等優異的綜合性能，其性能顯著優於其他工程塑料或金屬材料。在半導體工業中，由於PEEK能夠耐受高達260℃的高溫和各類化學品的腐蝕，從而能夠減少晶圓冷卻時間，提高生產效率。同時，PEEK顆粒產生率低、純度高，使得晶圓脫氣量和可萃取物減少，降低靜電擊穿晶圓的概率，也能顯著提升晶圓良品率。PEEK因此被廣泛用來製造CMP保持環、晶圓承載器、晶片夾等高性能塑料零件，PEEK及其複合增強樹脂能夠實現對銅合金、不鏽鋼、PTFE、PPS和其他工程塑料等傳統材料的替代。此外，通過在PEEK中添加抗靜電材料可減少靜電的影響。
PEEK可用於CMP保持環，需求有望持續提升
CMP是IC製造過程中實現晶圓表面平坦化的關鍵技術，拋光頭及其壓力控制系統是其中最關鍵、最複雜的部件，保持環是CMP拋光頭的核心配件之一，屬於易耗品，能有效地防止晶圓邊緣出現“過磨”現象。CMP保持環應具有高耐磨、高純淨度、高加工精度、高材料穩定性和低振動等特性，以減少晶圓中微刮傷的發生幾率，對應材料的選擇應與之匹配，目前主要採用PPS和PEEK兩種材質。根據SEMI數據，22年，全球CMP設備市場規模爲27.78億美元，17-22年的CAGR爲4.2%，中國大陸CMP設備市場規模爲6.66億美元，同比增長35.9%，17-22年的CAGR爲24.8%。伴隨着半導體技術的持續進步、芯片製程工藝的升級、第三代半導體產業快速發展，對CMP設備的需求正日益增加，從而帶動CMP保持環的需求提升。與此同時，CMP設備一般預計更換週期超過10年，而CMP保持環屬於耗材，其更換頻率將更高。此外，PEEK憑藉其優異的性能，正逐步實現對主流的PPS等CMP保持環材料的替代，綜合來看，未來PEEK的需求有望持續提升。
全球半導體行業復甦疊加中國大陸晶圓代工產能的持續擴增，PEEK需求得以提振
2023年，全球半導體行業仍然呈現去庫存特徵，行業進入下行週期，進而對上游半導體材料的需求造成負面影響。但2023年Q2以來，國內半導體行業總體呈復甦趨勢。根據美國半導體行業協會(SIA)的數據顯示，2023Q1-Q3全球半導體單季度的銷售額分別爲1195.0、1267.0、1346.6億美元，同比分別下降21.3%、15.8%、4.5%，降幅持續收窄。世界半導體貿易統計組織(WSTS)預測，2024年全球半導體市場將同比增長11.8%至5760億美元，有望實現復甦。與此同時，中國大陸晶圓代工產能正持續擴增，12寸晶圓廠方面，截至2023年11月，根據全球半導體觀察不完全統計數據，中國大陸目前共有31座12寸晶圓廠投入生產，總計產能約爲118.9萬片/月，預計未來五年將新增24座12英寸晶圓廠，規劃總產能222.3萬片/月。在當前已規劃12英寸晶圓廠全部滿產情況下，截至2026年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總產能將超過414萬片/月。8寸晶圓廠方面，根據國際半導體協會(SEMI)數據，預計到2026年，中國大陸8寸晶圓廠的月產能將達到170萬片/月。
風險分析：下游需求不及預期，產品研發風險，客戶驗證風險，新增產能爬坡進度不及預期。