FX168財經報社(香港)訊 英國《金融時報》最新撰文稱，全球領先的半導體公司正在爭相生產所謂的「2納米」處理器芯片，這將驅動下一代智能手機、數據中心和人工智能(AI)。
臺積電仍然是分析師們認爲將在該領域保持全球主導地位的最愛，但三星電子和英特爾已將這個行業的下一個飛躍視爲縮小差距的機會。
芯片上的晶體管越小，能耗越低，速度越高。今天，「2納米」和「3納米」等術語被廣泛用作每一代新芯片的簡稱，而非半導體的實際物理尺寸。
在下一代先進半導體方面取得技術領先的任何公司都將有望在去年全球芯片銷售超過 5000 億美元的行業中佔據主導地位。由於對支持生成式 AI 服務的數據中心芯片需求激增，這一行業預計將進一步增長。
兩位知情人士透露，臺積電已向一些最大的客戶，包括蘋果和英偉達（Nvidia），展示了其「N2」或2納米原型的工藝測試結果。
另外兩名與三星關係密切的人士表示，這家韓國芯片製造商也正在提供其最新 2 納米原型的降價版本，以吸引包括英偉在內的大牌客戶的興趣。
美國對衝基金 Dalton Investments 分析師 James Lim 表示：「三星認爲 2 納米是遊戲規則的改變者。」 「但人們仍然懷疑它能否比臺積電更好地執行遷移。」
市場領先的英特爾也對於到明年底生產其下一代芯片提出了大膽的聲明。這可能使其重新超越其亞洲對手，儘管人們對這家美國公司的產品性能仍然存在疑慮。
臺積電表示，其 2 納米芯片的大規模生產將於 2025 年開始，通常首先推出移動版本，屆時蘋果是其主要客戶。
隨後將推出 PC 版本，然後是爲更高功率負載設計的高性能計算芯片。
事實上，蘋果最新旗艦智能手機 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 在今年 9 月推出時，首次採用了臺積電的新 3 納米芯片技術。
然而，隨着芯片不斷變小，從一個工藝技術的一代（或「節點」）轉移到下一代的挑戰加劇，可能會出現失誤的可能性，使臺積電的王位有所動搖。
臺積電告訴英國《金融時報》說，2 納米芯片技術的開發「進展順利，按計劃將於 2025 年實現大規模生產，到時將是行業中在密度和能效方面最先進的半導體技術」。
但艾賽亞研究副總裁 Lucy Chen 指出，升級到下一個節點的成本正在上升，而性能的提高已經趨於平穩。
Chen 說：「（邁向下一代）對客戶來說不再那麼有吸引力。」
根據諮詢公司 TrendForce 的數據，三星在全球先進代工市場的份額爲 25%，而臺積電的份額爲 66%，三星內部人士看到了縮小差距的機會。
這家韓國企業集團去年是第一家開始大規模生產 3納米或「SF3」芯片的公司，也是第一家轉向稱爲「Gate-All-Around」（GAA）的新型晶體管架構的公司。
據兩位知情人士透露，美國芯片設計公司高通正計劃在其下一代高端智能手機處理器中使用三星的「SF2」芯片。
在高通將其大部分旗艦移動芯片從三星的 4 納米工藝轉移到臺積電的同等工藝之後，這將標誌着命運的逆轉。
研究公司 SemiAnalysis 的首席分析師 Dylan Patel 表示：「三星試圖實現這些飛躍，他們可以宣稱他們想要的一切，但他們仍然沒有發佈一個真正的 3 納米芯片。」
三星和英特爾也希望從尋求減少對臺積電依賴的潛在客戶中獲益，無論是出於商業原因還是出於對中國潛在威脅的擔憂。
今年 7 月，美國芯片製造商 AMD 首席執行官表示，除了臺積電提供的能力外，該公司將「考慮其他製造能力」，以追求更大的「靈活性」。
諮詢公司 RHCC 的首席執行官 Leslie Wu 表示，需要 2 納米級技術的主要客戶正在尋求將其芯片生產分散到多個晶圓代工廠。
他說：「僅僅依靠臺積電是很冒險的。」
但伯恩斯坦的亞洲半導體分析師 Mark Li 質疑了「與效率和進度等因素相比，（地緣政治）因素有多大意義還有待辯論。在成本、效率和信任方面，臺積電仍然更勝一籌。」