智通財經APP獲悉，12月12日，羣智諮詢數據統計，2024年上半年智能手機主流CIS(13M及以上)價格環比今年下半年預計上漲約20%。隨着明年下半年中國大陸中高端CIS產能逐步增加，CIS價格走勢趨穩。羣智諮詢分析認爲，2024年中國大陸晶圓廠在CIS領域進入“產能擴張期”。
羣智諮詢表示，2023年四季度初始，SK Hynix宣佈停產16M及以下像素產品，包括8英寸BSI晶圓產能。與此同時，中國大陸CIS芯片廠商正在逐步增加國內的12英寸 BSI代工產品。目前，8英寸BSI晶圓代工廠產能利用率非常低，預計後續將不斷調整產品結構以提升產能稼動率。
首先，隨着海外廠商在8英寸BSI產能退出，2024年中國大陸12英寸晶圓代工廠將全面吸收8英寸BSI晶圓代工轉移產能。其次，格科微領導的non-stack工藝中的高分辨率小像素方案現已大規模成熟量產，基於成本優勢，未來需求將大幅增長，進而佔用更多12英寸BSI晶圓產能。再次，豪威科技在中國大陸12英寸晶圓代工工廠成功實現高端大像素產品量產，獲得市場較好反饋。預計2024年需求增長顯著，對晶圓產能需求也大幅增加，推動12英寸stack產能迅速提升。
基於以上，預計2024年後，中國大陸12英寸BSI和Stack工藝產能將持續增長，釋放更多高端成熟工藝產能，填補海外廠商減產以及高端成熟工藝需求增長所帶來的供應缺口。
庫存迴歸，需求恢復，短期價格趨勢上揚，芯片商更專注盈利水平
2023年下半年，先前積累的CIS庫存逐步消減，特別是13M及以上像素產品。上游產能受到嚴格控制，同時華爲手機的迴歸推動了供應鏈加大備貨計劃，刺激了下游需求顯著回升。受到韓系廠商退出部分CIS規格產品的影響，芯片商開始調整策略，不再單純追求市場份額，而更專注於提升盈利水平。因此，自今年第四季度開始，需求最大的108M產品迅速提出漲價要求，以提高毛利後再增加產能供應。
韓系芯片商着眼於改善盈利狀況，今年四季度率先宣佈全系產品漲價。儘管中國大陸芯片製造商計劃持續擴大產能，但主要擴產計劃的產能釋放將延至明年下半年，在保障供應前提下，中國大陸芯片製造商也將調整價格策略，以推動CIS價格逐步回升。
手機CIS出貨量逆勢增長：連續8個季度下跌後，第三季度達11.1億顆
2023年第三季度全球手機圖像傳感器(CIS)需求呈現回升態勢，根據羣智諮詢(Sigmaintell)數據，2023年第三季度全球手機CIS出貨量達到約11.1億顆，同比微增1.6%，隨着第四季度衆多中高端新品發佈，預計將進一步推動CIS需求增長，這主要原因得益於以下三方面因素：
首先，今年下半年海外市場經濟活力復甦，帶動了海外市場需求增長，各品牌終端提前備貨以備後續整機生產需求。其次，隨着CIS庫存逐漸迴歸健康水平，爲避免價格大幅上漲影響整機BOM成本，在價格回升前加大備貨計劃。再次，華爲迴歸市場帶動了供應鏈大規模提前備貨，其他品牌也緊隨其後，推動整體CIS出貨量迅速增長。
預計50M(≤0.7um)需求量超6億顆，年增近60%，供應短板驅動價格上漲
需求端：2023年由於低端機型的零部件成本整體下降，爲影像模塊升級提供了更大空間。根據羣智諮詢(Sigmaintell)的數據統計，低端機型的主攝像頭規格正在逐步升級，從原來的13M/16M等規格上升至50M(≤0.7um)，並且這一趨勢在2024年有望繼續上升，預計50M(≤0.7um)的需求量將超過6億顆，同比增長約57.8%。
這一趨勢的主要推動因素有兩方面：
首先，受海外發展中國家低端機型需求增加的影響，促使50M(≤0.7um)的需求量持續增加。主要是該市場對於更高分辨率攝像頭的需求正在擴大，以及這些國家市場的迅速發展，用戶對於攝影質量的要求也隨之提升。
其次，中高階機型中超廣角和長焦等功能的性能要求不斷提升，需要更高分辨率的攝像頭來滿足用戶對於圖像質量的更高期望。特別是在Apple計劃升級高分辨率超廣角的趨勢帶動下，安卓廠商也將更願意升級以迎合市場需求。來自於市場競爭壓力以及用戶對於高分辨率攝像功能的需求正在推動整個產業鏈向更高水平發展。
總體而言，低端機型主攝像頭規格的升級趨勢將在2024年持續，而市場需求的擴大主要受到海外市場的推動和中高階機型功能升級的影響。這爲攝像拍照模塊的技術進步和創新提供了更廣泛的空間。
供應端：在2023年上半年，三星在50M(≤0.7um)圖像傳感器(CIS)領域佔據了近70%的供應份額，處於市場主導地位。儘管在2023年下半年國產廠商產能有所增加，但並未改變目前供應過於集中的狀況。同時，50M(≤0.7um)CIS存在供應鏈瓶頸和技術壁壘，限制了品牌客戶在短期內切換或選擇其他供應商的能力，下游品牌客戶對於50M(≤0.7um)CIS的議價能力相對有限。
總體而言，受到上游產能供應集中以及新增產能釋放緩解影響，品牌客戶的議價能力相對有限，預計將推動50M(≤0.7um)產品價格進一步上漲。
穩健增產與不懈創新：實現長期發展的雙引擎
在產能領域，隨着全球對圖像傳感器需求的不斷增長，這些晶圓代工工廠有望通過更先進的製造技術，進一步滿足市場對高性能、高質量圖像的迫切需求。尤其是晶圓廠將加速引入更多創新性技術，如高端像素工藝製程、三維封裝、先進封裝材料等，以滿足多元化應用場景的需求，包括智能攝像、虛擬現實、增強現實等領域。
在技術創新方面，持續突破小像素設計不僅將提高分辨率和靈敏度，還有望推動圖像傳感器應用向更爲細緻和精準的方向發展。深度學習算法的廣泛應用將進一步推動圖像處理的智能化和自適應性，爲各種場景下的圖像採集提供更爲精準的解決方案。同時，隔離技術的不斷創新將進一步提升圖像傳感器在複雜光照環境下的表現，爲用戶帶來更清晰、更真實的圖像體驗。
未來，手機制造商、芯片設計商、晶圓代工廠之間更加密切的協同關係將成爲行業發展的關鍵動力。這種協同努力將加速新技術的推廣和市場化，促使圖像傳感器技術得到更廣泛的應用。同時，隨着人工智能、自動駕駛等領域的不斷髮展，對高性能圖像傳感器的需求將持續增加，進一步推動整個產業鏈的不斷創新與演進。