智通財經APP獲悉,國泰君安發佈研究報告稱,隨着AI,智能汽車、雲計算等下游高速發展,芯片製程和晶圓尺寸不斷升級,高端芯片需求旺盛,將推動靶材行業發展。該行預計全球集成電路用靶材的市場規模也將從2022年的18.46億美元提升至2025年的26.61億美元,年均複合增速約13%。在半導體行業景氣度提升背景下,隨着國內靶材企業不斷突破核心技術,實現國產替代的同時,提升全球市佔率,業績有望迎來高增。
國泰君安觀點如下:
國產高端濺射靶材蓄勢待發,將助力我國先進製造突圍。
濺射靶材主要應用於PVD鍍膜中,下游包括集成電路、平面顯示、光伏、磁存儲等領域。雖然國內企業在集成電路,平面顯示等領域的國產替代已經取得重大進展,但是在高端靶材的生產製造方面,與海外企業仍存在一定差距。未來隨着國產高端靶材的種類拓展,和性能提升,將助力我國先進製造業突破海外桎梏而快速發展。
借半導體行業東風,突破核心技術,國內靶材企業或乘風而上。
隨着AI,智能汽車、雲計算等下游高速發展,芯片製程和晶圓尺寸不斷升級,高端芯片需求旺盛,將推動靶材行業發展。該行預計全球集成電路用靶材的市場規模也將從2022年的18.46億美元提升至2025年的26.61億美元,年均複合增速約13%。在半導體行業景氣度提升背景下,隨着國內靶材企業不斷突破核心技術,實現國產替代的同時,提升全球市佔率,業績有望迎來高增。
我國顯示行業規模居全球首位,靶材企業享近水樓臺優勢。
2022年我國顯示行業規模居世界首位,約524億美元,佔比約35.8%。隨着顯示行業逐步回暖,靶材的需求將得到提升。同時,國內靶材企業可憑藉近水樓臺優勢,緊跟產業發展節奏,創新升級產品,推動高端靶材的國產替代,深度綁定下游、例如京東方等國際知名面板廠商,實現高質量發展。
風險提示:半導體、光伏、平面顯示等行業需求不及預期,靶材生產企業產能過剩,靶材技術突破速度過慢等。