智通財經APP獲悉，12月11日，燦芯半導體(上海)股份有限公司(簡稱“燦芯股份”)申請上交所科創板上市審覈狀態變更爲“已問詢”。海通證券爲其保薦機構，擬募資6億元。
招股書顯示，燦芯股份是一家專注於提供一站式芯片定製服務的集成電路設計服務企業。公司定位於新一代信息技術領域，自成立至今一直致力於爲客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務，並以此研發形成了以大型SoC定製設計技術與半導體IP開發技術爲核心的全方位技術服務體系。
公司大型SoC定製設計技術包括大規模SoC快速設計及驗證技術、大規模芯片快速物理設計技術、系統性能評估及優化技術與工程服務技術。此外，公司半導體IP開發技術主要聚焦於在大型SoC設計中複用率較高的接口IP及模數轉換類模擬IP的研發。
據上海市集成電路行業協會報告顯示，2021年度公司佔全球集成電路設計服務市場份額的4.9%，位居全球第五位。公司憑藉優秀的芯片設計能力及豐富的設計服務經驗不斷滿足下游客戶的國產化需求，爲物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、高性能計算、智慧城市等領域具有重要產業影響力的境內企業提供了優質、可靠的一站式芯片定製服務。同時，公司亦不斷拓展境外客戶，以中國設計打造國際品牌，爲能源、工業控制、汽車電子等領域知名境外客戶提供了一站式芯片定製服務。
財務方面，於2020年度、2021年度、2022年度、2023年6月30日，公司實現營業收入分別爲5.06億元、9.55億元、13.03億元、6.67億元，同期，公司實現淨利潤分別爲1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元、10864.57萬元。
值得注意的是，中芯國際是公司重要關聯方，同時是公司報告期內第一大原材料供應商，因此若公司主要晶圓代工供應商中芯國際受原材料供應急劇緊張等突發性負面事件影響導致其工藝技術發展或產能受限，將對公司生產經營產生不利影響，公司可能面對產品生產受阻或產能不足的重大風險。
