智通財經APP獲悉,第一上海證券發佈研究報告稱,華虹半導體(01347)未來出貨量及產能利用率有望受益於消費電子銷量回暖,先於晶圓ASP回升。預測2023-2025年收入CAGR爲7.4%;淨利潤CAGR爲64.4%。採用P/B對公司進行估值,給予公司2024年收入1.1倍P/B,對應目標價21.00港元,相對於現價有15.82%的上升空間,維持買入評級。
▍第一上海證券主要觀點如下:
業績摘要:
公司23Q3收入爲5.7億美元,同比下降9.7%,環比下降10%,略低於彭博一致預期的5.8億美元。由於銷售價格下降疊加產能利用率的降低,毛利率爲16.1%,同比下降21.1pct,環比下降11.6pct。本季度整體產能利用率爲86.8%,同比下降24 pct,環比下降15.9pct,其中8寸晶圓產能利用率達95.3%,12寸產能利用率達78.4%。
歸母淨利潤1390萬美元,同比下降86.6%,環比下降82.3%,低於彭博一致預期的3838萬美元。受晶圓ASP的持續承壓以及存貨減值影響公指引計Q4營收在4.5-5.0億美元,環比下降20.6%-28.5%,毛利率爲 2%-5%。
IGBT和超級結產品需求飽滿,晶圓ASP仍受市場影響承壓:
季度嵌入式非易失性存儲器收入爲1.4億美元,同比下降32.8%,主要由於智能卡及MCU需求減少。獨立非易失性存儲器收入約0.4億美元,同比下降15.3%,主要由於NOR Flash 需求減少。分立器件收入爲2.4億美元,同比增長23.3%,主要受益於IGBT和超級結的需求增長。邏輯與射頻收入爲0.5億美元,同比下降15.6%,主要由於CIS需求下滑。模擬與電源管理收入爲1.0億美元,同比下降17.1%,主要由於電源管理產品需求減少。
受到全球晶圓代工廠競爭加劇影響,公司目前整體晶圓ASP同比下降16.1%至500美元,預計短期內晶圓ASP價格仍會繼續承壓,2024年下半年公司有望受行業緩慢復甦帶動需求迎來營收端的緩慢復甦。
無錫晶圓廠產能順利爬坡,24年底新廠房有望建成投片:
公司Q3繼續推進12英寸晶圓產能爬坡,整體月產能環比上升1.1萬片達35.8萬片等效8寸晶圓,其中12英寸晶圓月產能可達8萬片。此外,公司已開始建設第二條12寸生產線,相關資本開支爲5900萬美元,該產線將主要用於滿足功率器件、模擬及電源管理產品的需求,預計將在2024年底建成投片並在3年內逐步形成8.3萬片的月產能。
風險因素:
擴產不及預期、需求不及預期、出口管制加強、匯率變動。