智通財經APP獲悉，國金證券發佈研究報告稱，電子樹脂是高速覆銅板的重要材料，LCP則是未來5.5G基站、手機天線演進的重要材料。該行認爲，伴隨則AI服務器、5.5G基站、手機天線等下游需求的增長以及國內廠家的技術升級，相關公司將迎來發展機遇，推薦東材科技(601208.SH)、普利特(002324.SZ)、聖泉集團(605589.SH)。
國金證券觀點如下：
AI服務器和X86服務器升級將帶動M6+覆銅板需求提升，對應電子樹脂將受益。
電子樹脂是覆銅板重要的原材料，佔覆銅板生產成本的比重約爲25-30%，其中雙馬BMI樹脂和PPO樹脂是M6+覆銅板最常用的兩種主體樹脂。未來AI服務器發展和X86服務器升級對覆銅板高速、高效傳輸要求更高，這將帶動M6+以上覆銅板使用，在M6+以上覆銅板中，雙馬BMI樹脂和PPO樹脂需求量將大幅增加。根據IDC數據，2023-2025年全球服務器出貨量預計爲1493萬臺、1626萬臺和1763萬臺，隨着英偉達和AMD芯片的出貨量提升，該行假設2023-2025年AI服務器出貨量爲46萬臺、95萬臺、164萬臺，則其中普通服務器出貨量爲1447萬臺、1531萬臺和1599萬臺，同樣地，普通服務器升級亦將拉動M6+覆銅板需求。通過測算，該行預計2023-2025年，雙馬BMI樹脂需求量爲837噸、1749噸、2607噸，PPO需求量爲2155噸、3717噸、5233噸。
隨着通信技術的演進，LCP材料的需求量將持續增加。
LCP全稱液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer)，兼具低介電損耗和可加工性能，並且能夠滿足撓性線路的材料要求，產業內對於LCP材料最著名的商業化使用即爲蘋果手機內連接天線。隨着5.5G通信技術、汽車智能化的迅速發展以及數據中心、雲計算的需求快速增長，數據傳輸帶寬及容量呈幾何級數增加，其對各類電子產品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高，LCP材料需求將大規模上升。LCP是目前在進行推廣的5.5G基站中的天線材料，同時考慮到毫米波基站建設後，手機LCP天線或者LCP傳輸線的使用趨勢，該行認爲LCP的市場規模將不斷增長。
相關標的：
東材科技：目前公司擁有特種環氧樹脂產能約7.5萬噸，高頻高速樹脂5200噸(其中雙馬BMI樹脂3700噸)，酚醛樹脂11萬噸，公司特種環氧樹脂主要供應覆銅板客戶，逐步彌補高性能樹脂在國內市場的供應缺口，公司雙馬BMI樹脂供應臺系知名客戶，出貨量將充分受益於全球AI服務器增長。
普利特：公司具備LCP樹脂、LCP膜、LCP纖維產業鏈，LCP材料未來將充分受益於全球5.5G/6G高頻材料的新增需求。公司對LCP業務具有完全自主知識產權，根據公司公告，公司樹脂及纖維已實現批量供貨，LCP薄膜部分產品已通過下游測試認可，目前，公司具有2000噸LCP樹脂聚合產能、5000噸LCP共混改性產能，300萬平方米LCP薄膜產能、以及150噸(200D)LCP纖維產能，目前在金山工廠實施技改再擴大2000噸樹脂生產能力。
聖泉集團：公司是酚醛樹脂的龍頭企業，其中電子級酚醛樹脂處於龍頭地位，目前公司擁有PPO樹脂產能300噸，根據公司公告，公司後續擬擴產1000噸PPO樹脂，公司未來業績將充分受益於PPO樹脂放量。
風險提示：原材料價格上行;需求不及預期;中高端樹脂研發不及預期;國產替代進程不及預期。