智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，硅基材料行業大週期仍在低谷，細分賽道機遇顯現。該行建議：1）關注硅基材料下游高景氣延伸拓展的公司。該行認爲景氣度較高的主要爲下游需求保持高增長的鋰電、光伏新能源領域與國產替代空間廣闊的半導體芯片領域。2）關注話語權提升的龍頭公司。目前行業景氣度處於低位，資本開支基本穩定時，龍頭企業的資本開支強度較高，未來行業集中度有望進一步提升。
中信證券主要觀點如下：
23Q3回顧：盈利承壓，營運能力良好。
23Q3行業整體盈利承壓，歸母淨利潤環比繼續下降，毛利率表現較弱，平均值處於2020-2023年低點。從營運角度看，行業經營性現金流仍良好，庫存去化明顯。從投融資角度看，目前投融資活動向頭部公司集中，多數公司資本開支波動較小。總結來看，行業週期仍處於底部，集中度有望提升，後續仍需關注供需格局變化。
工業硅：成本支撐，24Q1價格有望上行。
工業硅價格底部確立，8月初價格回升。供給端，新增產能或集中於24H2釋放。需求端，2023年多晶硅領域工業硅消耗比例約50%，該行預計2024年多晶硅領域仍將爲工業硅關鍵需求增長點。考慮到枯水期電價成本抬升，交割庫擴容後期貨倉單有望進一步提升、下游廠家枯水期捂貨主動增加庫存的意願有望提升、西北地區產能集中度較高且供應彈性有限，該行預計24Q1工業硅價格有望上行。
有機硅：供給持續過剩，利好下游深加工。
有機硅DMC產能擴張幅度較大，下游需求基本保持穩定增長，行業供需矛盾依舊嚴峻。該行預計短期內有機硅行業虧損仍將持續，悲觀情況下虧損或將加深。下游深加工行業有望持續受益外購原材料價格低位。
關注格局較好的硅基材料公司。
硅基材料最主要的品種工業硅、有機硅目前存在潛在產能過剩的隱憂，且均屬於大宗品類，穿透下游終端需求，整體需求增速放緩。然而，在硅基材料中，一些精細品類受益於新能源高速發展和半導體材料國產替代，仍具備較高的行業需求增速和較大的市場空間。
風險因素：行業競爭加劇；工業硅期貨與現貨價格波動劇烈；相關產品下游驗證不及預期；半導體國產化進展不及預期。