智通財經APP獲悉，12月7日，Canalys報告數據顯示，個人電腦(PC)領域飛速發展之際，蘋果和高通借先進的Arm架構處理器處於領先地位，不僅大幅度提高了性能，也爲AI的整合奠定了基礎。聯發科和英偉達等公司也在伺機待發，準備進軍市場。然而，基於Arm架構處理器的PC面臨着兩個挑戰：英特爾的主導地位和渠道夥伴的謹慎態度。儘管存在這些障礙，但Canalys認爲，隨着新技術興起以及競爭，PC行業即將迎來變革。Canalys預計，到2027年，60%的PC將具備AI功能，因爲對於廠商來說，這種集成將成爲徹底改變用例和工作流程的關鍵。
10月24日，高通公司揭下了驍龍X Elite的面紗，這是公司進軍PC處理器領域的最新“利器”。這款尖端芯片的戰略定位是，一款挑戰競爭對手芯片供應商的主要產品。它集成了先進的AI能力，爲整個行業樹立了新的標杆。僅僅六天後，在基於Arm架構處理器的PC領域佔據主導地位的蘋果就推出了用於MacBook和iMac的M3系列芯片。
根據官方的基準測試結果，這兩家廠商的新芯片在性能和能效方面相比前代產品都有顯著提升。這些進步使這兩家公司能夠在性能要求極高的細分市場上與英特爾和AMD展開強有力的競爭。
圖片來自：高通
對於AI PC，Arm架構處理器的能效和散熱管理方面更勝一籌
Canalys預計，到2027年，60%的PC將具備AI功能，因爲對於廠商來說，這種集成將成爲徹底改變用例和工作流程的關鍵。這種轉變需要更強大的計算能力，特別是在神經處理方面。有跡象表明，微軟正在與電腦廠商合作，設計性能超過40 TOPS的產品，以滿足下一代Windows CoPilot系統的要求。這款新產品有可能爲Windows生態系統中的“AI PC”設立新標準。
長期以來，基於Arm架構的解決方案提供商一直是智能手機、汽車和平板電腦市場不可或缺的一部分。在這些市場中，處理大量信號和數據類型已成爲常態。高通、聯發科、華爲和蘋果等頭部廠商已在集成各種信號處理單元方面磨練自己的專長。因此，他們在智能手機芯片中嵌入NPU的遠見，爲其在PC領域贏得了先機。目前，這些公司在這些零部件的計算能力方面保持領先於x86架構產品的廠商，在需要CPU、GPU和NPU協同處理的場景中具有優勢。
此外，隨着對更高計算性能需求的增強，功耗和發熱越發受到重視。AMD高層已經注意到CPU運行時持續散熱是一大挑戰。基於Arm架構的處理器因其精簡的編碼結構、出色的能效和熱管理而備受青睞，當基於x86架構的系統難以滿足包括電池壽命在內的散熱和供電需求時，Arm架構的這一優勢可能會變得至關重要。
高通和AMD在AI處理器領域處於領先地位，而蘋果則在整合方面展開逐鹿
目前，高通在驍龍X Elite中採用的Hexagon處理器單元已經達到令人驚歎的45 TOPS。Canalys預計，AMD即將推出的產品將試圖與這一基準相媲美。另一方面，英特爾看起來正在竭力趕上，預計要到2025年推出Lunar Lake平臺時才能達到旗鼓相當的性能水平。隨着OEM熱衷於啓動其設備上的AI路線圖，基於Arm處理器的PC廠商有機會瓜分這一新興細分市場的份額。不過，英特爾仍然相信，他們目前的產品設計足以滿足用戶在大多數使用情況下對AI任務的需求。
另外，蘋果的M3芯片達到了18 TOPS，僅比M2的15.8 TOPS略有提高。雖然低於高通公司和AMD公司的數據，但蘋果公司高度控制其硬件和軟件生態系統，這將有助於Mac系列電腦在硬件規格較低的情況下，提供與之相當的AI體驗。
英特爾的競爭壁壘依然嚴峻
從現有頭部競爭對手手中奪取市場份額始終是一項艱鉅的任務。與蘋果通過對硬件和操作系統生態的全面掌控，並無縫轉向基於Arm的架構，而英特爾與PC廠商、微軟和經銷商建立了長期合作關係。這種基礎鞏固了它在終端用戶中PC處理器首選的聲譽，爲AMD和高通努力將自己定位爲優選產品帶來巨大挑戰。
此外，生態系統對供應鏈也有重大影響，尤其是基於Arm架構的集成電路解決方案和集成水平方面，與x86架構有明顯不同。這些不同在主板設計中非常明顯。頭部PC ODM（廣達、仁寶、緯創、英業達等）極少參與智能手機制造，因此普遍在基於Arm架構的SoC主板設計方面的經驗有限。儘管高通投入了大量資金及人力以提供幫助，但要啓動這一領域的產品開發仍不乏挑戰。
因此，儘管Chromebook展示了高通和聯發科解決方案的可行性，但它們的市場份額一直無足輕重。在Windows方面，人們的擔憂更加強烈。現有的應用程序主要在x86架構上運行，軟件工程師歷來專注基於該架構創建和維護代碼。即使微軟與高通合作解決了這些複雜問題，但仍無法保證用戶可能遇到不支持的應用場景或報錯等潛在問題，而這可能會阻礙PC廠商和渠道有效的推出基於Arm架構的產品。
單一處理器供應商不足以支撐整個市場
目前，由於缺乏競爭，“Arm上的Windows”實際上等同於“驍龍上的Windows”。聯發科近期推出的頂級Dimensity處理器具有與高通一較高下的製造工藝和性能，也被視爲有可能在PC處理器這一領域與高通的潛在對手。然而，截至2023年11月，聯發科還未發出這樣的公告。根據Canalys預測的路線圖，其相關產品可能要到2025年下半年纔會問世，這可能會延緩產品生態系統的擴展。
對Arm架構的潛力也越來越感興趣的不僅僅是傳統的芯片製造商；頭部PC廠商也有可能加入角逐，開發自己的基於Arm架構的處理器，而這將進一步豐富這一領域百花齊放的格局，併爲競爭注入活力。
有傳言稱，AMD和英偉達將涉足基於Arm架構的PC芯片領域。英偉達之前在爲服務器打造基於Arm架構的處理器“Grace”時積累了豐富經驗，而且在高端遊戲處理器市場佔據主導地位，這些都預示着AMD和英偉達有足夠能力進軍高端PC領域。不過，由於芯片改進和產品策略的開發需要一定的時間，預計英偉達和AMD的此類芯片不會早於2025年問世。
對基於Arm架構的PC，渠道夥伴期望較爲保守
Canalys最近的渠道夥伴調查顯示，對基於Arm架構的PC銷售前景持謹慎態度，約40%的渠道夥伴預計2024年的收入表現將保持穩定但不會很突出，這低於整體PC市場的增長預期。這種情緒凸顯了高通和其他基於Arm架構的解決方案提供商必須克服的重大障礙。
Canalys數據顯示，截至2023年第三季度，基於Arm架構的PC（不含Mac）在整個PC市場中的份額不到1%。儘管如此，目前Arm架構處理器的性能和能效都展示了其具有巨大潛力，定會在不斷髮展的AI PC領域大放異彩。