智通財經APP獲悉，根據TrendForce集邦諮詢研究，隨着終端及IC客戶庫存陸續消化至較爲健康的水位，及下半年iPhone、Android陣營推出新機等有利因素，帶動第三季智能手機、筆電相關零部件急單湧現，但高通脹風險仍在，短期市況依舊不明朗，故此波備貨僅以急單方式進行。此外，臺積電(TSM.US)、三星(Samsung)3nm高價製程貢獻營收亦對產值帶來正面效益，帶動2023年第三季前十大晶圓代工業者產值爲282.9億美元，環比增長7.9%。
展望第四季，在年底節慶預期心理下，智能手機、筆電供應鏈備貨急單有望延續，又以智能手機的零部件拉貨動能較明顯。儘管終端尚未全面復甦，但中國Android陣營手機年底銷售季前備貨動能略優於預期，包括5G中低端、4G手機AP等，以及部分延續的Apple iPhone新機效應，第四季全球前十大晶圓代工產值預期會持續向上，成長幅度應會高於第三季。
臺積電3nm正式貢獻營收，第三季市佔率上升至58%
臺積電(TSMC)受惠於PC、智能手機零部件如iPhone與Android新機，以及5G、4G中低端手機庫存回補急單助力，加上3nm高價製程正式貢獻營收，抵銷第三季晶圓出貨量下滑負面因素，第三季營收環比增長10.2%，達172.5億美元。其中3nm在第三季營收佔比達6%，而臺積電整體先進製程(7nm含以下)營收佔比已達近6成。三星晶圓代工事業(Samsung Foundry)受惠先進製程Qualcomm中低端5G AP SoC、Qualcomm 5G modem，及成熟製程28nm OLED DDI等訂單加持，第三季營收達36.9億美元，環比增長14.1%。
格芯(GlobalFoundries)第三季晶圓出貨和平均銷售單價持平第二季，故營收也與第二季相近，約18.5億美元。第三季營收支撐主力來自於家用和工業物聯網領域(Home and Industrial IoT)，其中美國航天與國防訂單佔比約20%。聯電(UMC)受惠於急單支撐，大致抵銷車用訂單的修正，整體晶圓出貨仍小幅下跌、營收微幅環比減少1.7%，約18億美元，其中28/22nm營收季增近一成、佔比上升至32%。
中芯國際同樣受惠於消費性產品季節性因素，尤以智能手機相關急單爲主，第三季營收環比增長3.8%，達16.2億美元。由於供應鏈持續有分流趨勢，同時中國本土客戶基於本土化號召回流、及智能手機零部件備貨急單，營收佔比增長至84%。
IFS首次進榜，第三季營收成長幅度居冠
第六至第十名最大變化在於世界先進(VIS)、IFS(Intel Foundry Service)排名上升，且IFS是自Intel財務拆分後首度擠進全球前十名。世界先進(VIS)第三季因應LDDI庫存已落至健康水位，LDDI與面板相關PMIC投片逐步復甦，以及部分預先生產的晶圓(Prebuild)出貨，營收環比增長3.8%，達3.3億美元，排名首度超越力積電(PSMC)，上升至第八名。IFS則受惠於下半年筆電拉貨季節性因素，加上自身先進高價製程貢獻，第三季營收環比增長約34.1%，約3.1億美元。
其餘業者如華虹集團(HuaHong Group)第三季營收環比減少9.3%，約7.7億美元。旗下HHGrace雖晶圓出貨大致與前季持平，但爲維持客戶投片啓動讓價，平均銷售單價季減約一成，導致營收下跌。高塔半導體受惠季節性因素，在智能手機、車用/工控領域相關半導體需求相對穩定，第三季營收約3.6億美元，大致持平第二季。力積電第三季營收環比減少7.5%，約3.1億美元，其中PMIC與Power Discrete營收分別季減近一成與近兩成，影響整體營運表現。