智通財經APP獲悉，半導體板塊普跌，截至發稿，晶門半導體(02878)跌4.41%，報0.325港元；上海復旦(01385)跌3.54%，報15.82港元；華虹半導體(01347)跌3.1%，報17.5港元；中芯國際(00981)跌2.26%，報21.65港元。
消息面上，據財聯社報道，半導體晶圓代工降價潮開始從二線廠向一線蔓延，從成熟製程向先進製程擴散。據媒體報道稱，臺積電7nm製程降價，降幅5%-10%左右，以緩解產能利用率下滑的狀況。另據The Elec消息，韓國8英寸晶圓代工行業迎來降價潮。
此外，萬聯證券指出，半導體前三季度業績依然承壓，盈利能力有所下滑，行業景氣度尚未恢復，仍然處於去庫存階段。浦銀國際此前表示，預期2024年上半年該行業收入增速會經歷比較緩和的觸底反彈，而2024年下半年收入增速則有望加速抬頭向上。