智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，先進封裝材料行業是先進封裝產業鏈核心上游，受益於技術演進、終端應用和客戶佈局的合力驅動，先進封裝材料需求將保持持續增長。目前大部分先進封裝材料由外資廠商佔據主導地位，國產化率仍然處於較低水平，國產替代空間廣闊。
▍中信證券主要觀點如下：
先進封裝材料行業是先進封裝產業鏈核心上游。
半導體封裝是半導體制造工藝的後道工序，是實現芯片功能、保障器件系統正常運行的關鍵環節之一，封裝環節的價值佔整個半導體封測部分的80%~85%。針對下游電子產品小型化、輕量化、高性能的需求，封裝朝着小型化、多引腳、高集成的方向不斷演進。
在國際半導體龍頭廠商的研發下，目前主流的先進封裝技術維度逐漸從2D提升至2.5D和3D，同時系統的功能密度也得到提升，在手機、5G、AI、可穿戴設備、高端服務器和高性能計算等領域得到了廣泛應用，產品的價值量和技術壁壘相比於傳統封裝更高，而先進封裝技術的發展離不開上游封裝基板、包封材料等先進封裝材料的支撐。
外資廠商佔據主導地位，國產替代空間廣闊。
1)基板是封裝環節關鍵載體，在先進封裝總材料成本中佔70~80%。全球ABF載板供給市場主要被中國臺灣、日本和韓國廠商所壟斷，中國大陸廠商仍然以BT載板爲主，在ABF載板等高端產品市場上國產化率極低。
2)包封材料中環氧塑封料佔90%左右，在環氧塑封料領域，目前國產環氧塑封料(包含臺資廠商)市場佔比約爲30%左右，高端環氧塑封料產品基本被日本品牌壟斷，國產批量供貨集中於中低端封裝材料，先進封裝產品成熟度仍較低。
3)其他封裝材料，外資廠商佔據壟斷或主導地位，國內部分廠商仍處於積極佈局狀態。
技術演進、終端需求和客戶佈局驅動下，先進封裝材料需求持續增長。
1)技術演進驅動：隨着芯片的特徵尺寸逼近物理極限，摩爾定律漸近失效，先進封裝成爲超越摩爾定律提升芯片性能、降低成本的關鍵技術之一，先進封裝材料隨之成爲技術演進的關鍵材料。
2)下游需求驅動：ChatGPT揭開人工智能時代序幕，算力和AI服務器需求高增推動使用先進封裝工藝的HBM市場規模快速增長，預計將推動先進封裝產業鏈核心上游的先進封裝材料行業快速增長;
3)先進封裝的巨大市場吸引了晶圓代工廠商向下遊延伸，積極佈局先進封裝市場，下游晶圓廠商和封測廠商增大先進封裝領域資本開支，驅動上游先進封裝材料增長。
預計2023-2025年全球先進封裝材料市場空間爲686/765/854億元，對應CAGR爲11.60%，中國大陸先進封裝材料市場空間爲235/314/420億元，對應CAGR爲33.42%，中國大陸先進封裝材料行業增速高於全球。
國內廠商積極佈局，有望加速先進封裝材料國產替代進程。
1)ABF載板方面：興森科技預計廣州FC-BGA封裝基板生產基地2023Q4開始試產，珠海基地等待產品認證結束之後即進入小批量生產階段。深南電路廣州封裝基板生產基地一期廠房已基本完工，公司預計2023Q4連線投產，高階倒裝芯片用IC載板產品製造項目處於產能爬坡階段，目前產能利用率達到四成。
此外，珠海越亞、禮鼎、科睿斯、華進等國內企業也紛紛佈局ABF載板領域。華正新材、宏昌電子、天和防務等則積極佈局ABF載板核心原材料領域，有望打破味之素的壟斷地位，實現ABF膜產品的國產替代。天承科技深耕PCB專用電子化學品領域，其封裝載板沉銅產品打破了國際巨頭壟斷。
2)環氧塑封料方面：華海誠科等國內廠商生產的高性能類環氧塑封料逐步打破了外資廠商的壟斷地位，應用於先進封裝的環氧塑封料產品已在客戶驗證中取得一系列突破，未來有望逐步實現先進封裝材料的產業化，打破外資廠商在先進封裝包封材料領域的壟斷地位。聯瑞新材佈局於環氧塑封料核心原材料球形硅微粉，產品關鍵指標達到了國際領先水平，其性能與國外廠商同類先進材料相當，甚至有一定超越，實現了同類產品的進口替代。
3)其他先進封裝材料方面：德邦科技、雅克科技、艾森股份、鼎龍股份、安集科技、有研新材、上海新陽等公司也積極佈局，有望加速先進封裝材料的國產替代進程。
風險因素：
下游需求不及預期;產能建設不及預期;國產化替代進程不及預期;行業競爭加劇;新產品研發進度或市場導入不及預期;下游行業(ChatGPT)監管超預期趨嚴。