智通財經APP訊,德龍激光(688170.SH)發佈股價異動公告稱,公司關注到市場近期對於公司產品在AIPIN、HBM、先進封裝等方面的應用引發了關注和討論,現就相關情況說明如下:(1)公司產品尚未應用於AIPIN、HBM方向。(2)公司積極佈局集成電路傳統封裝及先進封裝應用:如硅隱切、玻璃通孔(TGV)、激光開槽(low-k)、晶圓打標、模組鑽孔(TMV)、激光解鍵合、輔助焊接等,下游客戶爲封測廠家,目前部分新產品尚處於驗證階段,沒有形成批量銷售,上述集成電路傳統封裝及先進封裝應用相關產品收入佔比較低。