智通財經APP獲悉，中信證券發佈研究報告稱，展望2024年，AI將開始全面落地，持續驅動科技產業投資，與此同時，在新的外部再平衡條件下，關鍵科技領域的國產替代也將帶來更多投資機會。站在投資維度，算力端或將迎來重要投資機遇：一方面，光模塊、服務器等在AI驅動下需求將持續增長;另一方面，半導體設備、AI芯片等在海外管制下發展緊迫性增強。在此基礎上，部分應用場景結合國內大模型能力進行產業創新，通過AI+SaaS模式打開成長天花板，業績將逐步釋放。此外，建議關注大模型加速迭代開闢豐富場景下的智能駕駛、機器人板塊;技術創新落地下的數據要素、消費電子、運營商板塊，以及估值修復下的互聯網板塊等細分領域。
中信證券主要觀點如下：
市場回顧：AI引領產業創新突破，科技板塊表現強勁。
2023年初至今，伴隨全球宏觀因素改善，市場預期逐步修復，同時，ChatGPT引領生成式AI浪潮，算力、應用等方向趨熱，帶動科技板塊整體上漲。年初至今，科技板塊表現強勁並取得超額收益：A股中信電子、通信、計算機、傳媒、汽車指數分別上漲8%/21%/8%/16%/9%，港股恆生科技、美股費城半導體指數分別下跌9%/上漲27%，優於大盤。展望2024年，該行判斷隨着經濟持續復甦、需求逐步好轉，疊加技術創新落地和估值修復，科技板塊將迎來投資機遇，重點聚焦AI算力和應用領域，同時關注國產替代的機會。
投資主線：聚焦AI產業鏈，算力和應用先行，同時關注國產替代機遇。
展望2024年，該行判斷A股科技板塊投資將圍繞AI主線展開，重點關注算力和部分應用領域，同時關注信創等國產替代機會。
1)AI產業鏈：工信部等六部委近期印發《算力基礎設施高質量發展行動計劃》，推動關鍵行業應用，助力形成產業正循環，在新的外部再平衡條件下，國產算力半導體產業鏈迎來更廣闊發展機遇，半導體制造鏈條自主化的產業安全地位凸顯。在此基礎上，國內大模型持續升級，最終該行預計國內AI應用場景將基於與GPT4.0同等能力上的大模型進行產業創新，軟件應用結合垂直場景多點開花，並通過AI+SaaS商業模式提升用戶粘性、打開成長空間。此外，預計大模型也將加速推進智能駕駛和機器人智能化迭代。
2)技術創新方向：該行認爲技術創新落地將帶來結構性投資機會，建議關注數據要素、消費電子和運營商等細分板塊。
AI產業鏈：算力疊加國產化先行，AI應用緊隨其後，終端加速迭代。
展望2024年，該行認爲科技產業基本面將持續改善，AI產業鏈驅動科技產業發展成爲最核心的投資主線，尤其需關注算力和部分應用領域。
1)算力方面：AI的持續發展和科學研究的突破，需求增長拉動算力水平提升，光模塊、服務器等領域帶來持續增長的機會;與此同時，美商務部公佈半導體出口管制最終規則，國內先進製程相關的算力及半導體產業鏈發展緊迫性增強，該行認爲包括Al芯片設計、半導體制造&封測、設備&零部件等上中下游全鏈節的國產化發展將成爲長期主線。
2)應用方面：該行預計應用端將基於對標GPT4.0同等能力的國內大模型實現落地，考慮到行業大模型對場景、數據、容錯、技術等方面的要求，該行看好在辦公、教育、企業管理、傳媒等領域的落地機遇，並通過AI+SaaS商業模式打開空間。
3)國內大模型的發展和落地，以及通過大模型加速智能化迭代的智能駕駛和機器人場景亦值得關注。
技術創新方向：重點關注數據要素、消費電子、運營商等細分板塊結構性投資機會。
展望2024年，該行建議關注技術創新落地下的細分板塊投資機遇。
1)數據要素：數據要素制度體系加速構建，數據交易流通持續完善，將推動算網融合、加速數據應用，擁有核心數據資產的數據供給方值得關注。
2)消費電子：隨着2023Q3去庫逐漸行至尾聲，補庫週期開啓漸近，該行預計2024年行業景氣有望持續“L”型溫和回暖趨勢，建議關注結構性主線機會，部分高景氣細分板塊(如安卓鏈復甦、創新產品發佈等)有望表現突出。
3)運營商：移動和電信Q3財報繼續保持穩健，基於PB/PE或股息率，長期估值仍有較大提升空間，宏觀經濟的恢復也有助推動ARPU提升、產業互聯網加速、計提還賬衝回。
風險因素：宏觀經濟增長乏力導致國內政府與企業IT支出不達預期的風險;互聯網平臺經濟監管持續趨嚴的風險;國際貿易摩擦加劇;相關產業政策不達預期的風險;全球流動性不及預期的風險;企業新業務投資導致利潤與現金承壓的風險;企業核心技術、產品研發進展不及預期等;產業細分熱門方向競爭加劇的風險。