智通財經APP獲悉，自2018年以來，蘋果(AAPL.US)投入了數以千計的人力和數十億美元研發手機調制解調器芯片(又稱基帶芯片)，致力于用自研芯片取代iPhone中的高通(QCOM.US)芯片。不過，蘋果的這一計劃被進一步推遲，原因是替換高通芯片的工作非常複雜。
基帶芯片是智能手機上最重要的零部件之一，直接影響iPhone的信號接收能力。而蘋果之前就已將推出自研基帶芯片的時間從2024年推遲至2025年。據知情人士透露，按照目前的研發情況，蘋果很可能無法實現在2025年春季之前推出自研基帶芯片的目標，這一時間將至少被推遲至2025年底或2026年初。
值得一提的是，2026年正是高通與蘋果續簽合同的最後一年。今年9月，高通宣布與蘋果達成協議，爲蘋果在2024年至2026年推出的iPhone提供骁龍5G基帶及射頻系統。雙方的合作原本定于2024年結束。這份新合同表明，蘋果的基帶芯片自研之路並不順利，未來叁年仍無法擺脫對高通的依賴。
2017年，蘋果與高通就專利授權費産生了爭執並展開了法律戰，但雙方在2019年就全球範圍內的所有訴訟達成和解，蘋果同意向高通支付專利授權費，同時繼續向高通采購基帶芯片。
不過，就在雙方達成和解之後幾個月後，蘋果明確表示，它計劃最終完全放棄高通。蘋果斥資10億美元收購了英特爾(INTC.US)旗下陷入困境的調制解調器部門，並全速推進其研發工作。
對于蘋果在自研基帶芯片上的掙紮，媒體援引知情人士的消息稱，由于技術挑戰、溝通不暢以及負責人間對于基帶芯片是否應該自研存在意見分歧，導致蘋果的基帶芯片研究進展緩慢。知情人士透露，截至目前，蘋果的基帶芯片仍處于開發的初期階段，研究人員認爲初始版本可能落後競品幾年，正在開發的首款基帶芯片至少有一個版本不支持毫米波mmWave標准。
從技術難點來說，基帶芯片要支持全球的網絡制式，滿足全球不同運營商的網絡要求，並進行完善的現場測試。測試基帶芯片是一個漫長的過程，高通通過幾十年的實驗研發和技術、專利積累才擁有了在這個領域的領軍地位。
報道稱，蘋果研發基帶芯片面臨的一大障礙是爲芯片供電的軟件，其中一些軟件是從英特爾收購的。參與該項目的人士表示，英特爾代碼無法勝任這項任務，其中大部分代碼必須從頭開始重寫。蘋果工程師試圖添加新功能時，現有功能將被破壞，芯片將無法正常工作。
與此同時，蘋果還需要避開高通的專利，以避免造成侵權。目前，蘋果爲每部采用高通技術的iPhone向高通支付約9美元。如果被發現新的基帶芯片侵犯了高通的專利，蘋果可能得支付更高的費用。