智通財經APP獲悉，美國老牌芯片制造商英特爾(INTC.US)股價在美股盤後漲勢驚人，此前該公司公布了超預期的Q3業績以及樂觀的展望數據，表明市場對于個人電腦(PC)芯片需求改善趨勢，疊加SK海力士以及台積電等芯片行業巨頭透露需求拐點已至，市場期待已久的芯片行業複蘇可能正在進行中。英特爾預計，在個人電腦市場改善和産品線更具競爭力的大推動之下，第四季度公司總營收將恢複增長趨勢，該公司股價在美股盤後交易中一度飙升近9%。
業績數據顯示，第叁季度，不計部分項目(Non-GAAP准則下)，英特爾出人意料地實現了每股收益41美分，相比之下，分析師預期該公司Q3每股收益僅20美分。英特爾Q3總營收同比下降8%，至142億美元，但超過了約135億美元的分析師平均預期。
業績展望數據方面，英特爾周四在一份聲明中表示，預計第四季度的總營收將達到146億至156億美元，而機構彙總的分析師平均預期爲144億美元;預計Non-GAAP准則下，英特爾每股收益將達到44美分，潛在的同比增幅達193%，分析師平均預期則爲31美分。
英特爾還預計，第四季度調整後的毛利率(扣除生産成本後剩余的銷售額部分)將達到46.5%。相比之下，分析師平均預期爲44.2%。這一指標很大程度反映出英特爾數十億美元的芯片工廠網絡的芯片制造效率。在英特爾的最鼎盛時期，其毛利率遠高于60%。
英特爾提供的樂觀前景表明，這家老牌芯片巨頭在首席執行蓋爾辛格(Pat Gelsinger)的領導下，全面扭轉公司基本面的勢頭正在增強。該公司曾表示，其出貨量最大的業務部門——個人電腦市場正經曆由庫存增加導致的最嚴重衰退，但現在表示至暗時刻已過，且PC需求轉向樂觀局面。不過，由于客戶支出更多地轉向英偉達(NVDA.US)所生産的高性能GPU芯片，英特爾的服務器CPU芯片部門仍在苦苦掙紮。
最新業績數據顯示，第叁季度英特爾PC芯片業務創造了78.7億美元的營收規模，相比之下，市場預期約爲74億美元。數據中心銷售額爲38億美元，不及39.4億美元這一市場預期，反映出服務器CPU未擺脫低迷局面以及應用端削減CPU配置量，轉而購置英偉達A100/H100 GPU。
爲了進軍所謂的代工行業，增強相對于台積電(TSM.US)和叁星電子等競爭對手的競爭優勢，蓋爾辛格還需要宣布一些大客戶來提振該業務。代工行業是芯片制造商爲其他公司生産外包芯片的行業。這位英特爾首席執行官已經啓動了一項耗資巨大的計劃，在世界各地建立工廠，旨在吸引包括英偉達、AMD等競爭對手在內的客戶參與該計劃。
但是目前這項業務只占英特爾總業務的一小部分。晶圓代工部門上季度的營收約爲3.11億美元，上年同期則爲7,800萬美元。KeyBanc Capital Markets分析師John Vinh表示，目前英特爾的複蘇主要是由客戶補充PC芯片庫存所推動，而不是更大規模的業務轉變。
今年以來，當英特爾公布財報後，投資者紛紛積極湧入該股，雖然其漲幅遠遠不如AI芯片領導者英偉達，但投資者仍然認可英特爾不斷發出的樂觀信號，連續叁次稱贊該公司的季度報告以及業績展望。這幫助英特爾不斷追趕美股芯片股普遍上漲的步伐，金融市場樂觀地認爲，人工智能應用的使用規模激增，以及PC市場的複蘇趨勢將加速芯片行業的整體去庫存步伐，芯片行業新一輪上行周期即將開啓。
AI與PC芯片需求拐點已至，有望帶動整個芯片行業邁向複蘇
從台積電營收占比規模來看，以高性能的服務器芯片和PC端芯片爲主的HPC業務以及智能手機業務仍然占據大部分比例，反映出這叁大類型芯片若需求旺盛，有望帶動整個芯片行業的複蘇周期。在全球最大規模的芯片代工廠台積電看來，芯片市場的拐點可能就在第四季度，人工智能領域的需求將是其長期增長的助推劑。台積電預計，第四季度銷售額爲188億美元至196億美元;預計毛利率爲51.5%至53.5%，兩項數據均高于市場預期。
更重要的信息在于，台積電的最重要客戶，尤其是AI、PC芯片以及智能手機芯片代工客戶，均接受明年漲價的這一提議，一定程度上暗示明年芯片行業的景氣度上行周期基本上已經確立。
據媒體報道，台積電已向多家客戶公布了2024年代工報價策略，其中7nm以下代工報價將“強勢再漲”3%-6%，16nm以上代工報價則保持穩定。除了針對一些較大訂單或大客戶的銷售折扣之外，大致上“暫時沒有明顯的調整計劃”。半導體業內人士表示，包括AI芯片領導者英偉達、PC芯片巨頭之一AMD在內的多家主要廠商都願意接受這一漲幅。
全球最大規模的芯片制造設備供應商之一科磊(KLAC.US)近日公布超預期的業績，以及給出了相當強勁的當期營收預期，釋放出其重要芯片制造客戶，比如台積電和叁星電子的芯片代工需求邁入旺盛時期的信號。科磊與應用材料、阿斯麥以及來自日本的東京電子(Tokyo Electron)均爲全球芯片制造設備領域的最頂級設備供應商，這些公司爲台積電等芯片制造商的最重要供應商。科磊專門從事芯片制造過程中控制和檢測設備環節的公司，它的産品涵蓋了光刻、檢測和測量設備等，用于幫助芯片制造商監測和控制生産過程，確保産品的質量和可靠性。
AI芯片無疑是帶動整個芯片行業庫存和需求複蘇的主力軍，其極度旺盛的需求可謂貫穿全年，並且從台積電的英偉達訂單量來看有望延續至明年。由于AI芯片需求遠遠強于預期，英偉達已提前向台積電下達大量訂單，基本集中于2024年，以加快生産全系列應用于服務器AI GPU。英偉達H100無法滿足需求正是受限于CoWoS先進封裝産能，研究機構TrendForce預計CoWoS封裝産能仍然較緊迫，面向英偉達H100的強勁CoWoS封裝需求將延續至2024年。
PC出貨量方面，除了英特爾PC業務重拾增長曲線，相關的積極數據可謂不斷湧現。英特爾最新業績顯示，英特爾個人電腦業務出現明顯的反彈迹象——個人電腦市場此前被大量的過剩庫存所淹沒。
據Counterpoint Research披露數據，2023年第叁季度，全球PC出貨量連續第二個季度實現環比增長。Counterpoint Research再次強調PC市場已經觸底，並預計在接下來的幾個月中隨着多款新産品的推出，尤其是支持AI功能的型號，PC出貨量將逐漸恢複。
Counterpoint Research稱，在過去的五個季度中，PC OEM廠商一直在努力解決庫存問題，並一直在尋找他們PC業務的新增長引擎。在這個背景下，AI PC已經嶄露頭角，很可能將在2024年推動下一波出貨反彈。Counterpoint Research預計，全球PC市場的出貨量將在明年回到疫情前的水平，這將得益于Windows 11更替、下一波Arm PC以及AI PC。
中國台灣電腦制造商宏碁近日表示，PC需求已回升，預計即將出現穩步增長。宏碁董事長兼首席執行官Jason Chen表示：“我們看到需求在今年5月左右觸底，從那以後，需求又回來了。第叁季度，我們已經看到了同比增長。” Chen在采訪中樂觀地預計，PC市場將在第四季度恢複正常化。
智能手機方面，Canalys發文稱，2023年第叁季度，全球智能手機市場僅下跌1%，下滑勢頭有所減緩，預計頭部廠商逐漸邁入複蘇軌道。Canalys表示，在區域性複蘇和新産品升級需求的帶動下，全球智能手機市場在旺季前的第叁季度達到兩位數的環比增長。
芯片複蘇曙光已現，靜待上行周期開啓
存儲芯片巨頭叁星電子、美光(MU.US)與SK海力士比台積電和英特爾更早發出芯片需求複蘇信號，此前均已釋放出第叁季度芯片需求走向複蘇的重磅信號。其邏輯在于，今年以來生成式AI熱潮帶動存儲需求激增，以及自第二季度以來PC去庫存步伐進展順利，因此存儲巨頭對于芯片需求拐點更加敏感。
這也是爲什麽聚焦于AI所需的HBM存儲器以及PC端存儲芯片的SK海力士無疑比台積電等同行更早地察覺到芯片需求複蘇信號。SK海力士堅信第二季度是存儲芯片底部，該巨頭預計存儲芯片市場狀況將從第叁季度開始明顯改善，與叁星電子和美光的樂觀預期相呼應。從適用于大多數一般計算任務DDR4-3000價格走勢也能看出存儲市場的先行複蘇趨勢。
從10月23日公布的韓國貿易初步統計數據來看，10月前20日的日均出貨量較上年同期增長8.6%，這一數據自去年9月以來首次實現正增長。今年前20天，韓國芯片産品出口銷售額達到約52億美元，同比下降6.4%，但是數據顯示，這比9月份的14.4%這一降幅要小得多。
韓國央行在當天發表的報告中指出，全球半導體需求的恢複趨勢和市場對明年半導體需求將繼續增長的樂觀情緒正在增強。韓國擁有叁星電子、SK海力士兩大全球芯片龍頭，且經濟發展模式以出口模式爲主，因此韓國芯片出口數據基本能反映出全球芯片需求趨勢。
衆多迹象顯示芯片行業崛起信號不斷湧現，意味着行業庫存已經熬過了最艱難的時期。隨着AI與PC芯片帶動行業邁向複蘇，對于美光和SK海力士等存儲芯片巨頭來說，今年第二季度已觸底，第叁季度景氣度上行已開啓，但對于包括PC端CPU、GPU以及智能手機端SoC芯片的整個芯片行業來說，第四季度極有可能是整個行業的庫存以及景氣度周期邁向上行期的重要拐點。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)公布的2024年半導體行業展望數據顯示，預計2023年全球半導體市場將出現10.3%幅度的下滑。不過，WSTS預計隨後將出現強勁複蘇，預計2024年將實現增長 11.8%。WSTS表示，展望2024年，全球半導體市場預計將達到5760億美元，這一擴張預計將主要由覆蓋PC、服務器以及智能手機等應用的存儲領域所推動，預計到2024年將恢複至1200億美元，與上一年相比增長超過40%;預計幾乎所有關鍵類別，包括分立器件、傳感器、模擬芯片、邏輯芯片和MCU等，預計都將呈現個位數增長。
SEMI(國際半導體産業協會) 在最新公布的年度矽出貨量預測報告中指出，2023年全球矽晶圓出貨量預計將下降14%，從2022年創紀錄的14565百萬平方英寸(MSI)降至12512百萬平方英寸。但SEMI預計，隨着晶圓和半導體需求的恢複和庫存水平的正常化，全球矽晶圓出貨量將在2024年實現強勢反彈。
SEMI預計，隨着人工智能(AI)、高性能計算(HPC)、5G、汽車和工業應用推動着矽需求的增加，從2024年開始的矽晶圓出貨量反彈勢頭預計將持續到2026年，全球晶圓出貨量將創下新高。