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光大證券:AI芯片助力台積電(TSM.US)Q3盈利超預期 AI算力産業鏈存長期增長機會

發布 2023-10-20 下午05:19
光大證券:AI芯片助力台積電(TSM.US)Q3盈利超預期 AI算力産業鏈存長期增長機會
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智通財經APP獲悉,光大證券發布研究報告稱,10月19日,台積電(TSM.US)發布23Q3業績,23Q3公司實現營業收入5467.3億台幣,高于5373.4億台幣的市場一致預期,同比下降10.8%,環比上漲13.7%。該行認爲,公司客戶去庫存持續至4Q23,預計24年消費電子恢複健康增長,此外,考慮到AI芯片需求持續強勁,CoWoS産能進一步擴充,該行認爲AI算力産業鏈存在長期增長機會。

投資建議:建議關注台積電(TSM.US)、英偉達(NVDA.US)、AMD(AMD.US);美國AI芯片出口管制新規有望加快國産化滲透速度,建議關注中芯國際(00981)、華虹半導體(01347)。

光大證券主要觀點如下:

Q3盈利和Q4營收指引超預期,23全年營收同比降幅可能略低于10%。

23Q3公司實現營業收入5467.3億台幣,高于5373.4億台幣的市場一致預期,同比下降10.8%,環比上漲13.7%;營收對應172.8億美元,同比下降14.6%,環比上漲10.2%,高于此前公司指引區間167-175億美元的中值。23Q3公司盈利超預期,主要系AI芯片需求強勁、産能利用率提升和彙率利好;Q3毛利率實現54.3%,高于此前公司指引區間51.5%-53.5%的上限;經營利潤率實現41.7%,高于公司38%-40%指引區間的上限;淨利潤實現2110億台幣,高于1904億台幣的市場一致預期。Q4營收指引超預期,預計23全年營收略好于此前同比下降10%的指引。Q4營收指引188-196億美元,環比上漲9%-13%,並對應23全年營收684.8-692.8億美元,同比下滑8.7%-9.8%;Q4毛利率指引51.5%-53.5%,經營利潤率指引39.5%-41.5%。

客戶去庫存持續至4Q23,預計24年消費電子恢複健康增長。

Q3營收按照應用端分類,HPC環比增長6%,收入貢獻占比達42%;智能手機環比增長33%,收入貢獻占比達39%;物聯網營收環比增長24%,汽車業務營收環比下降24%。當前消費電子行業仍低迷,AI芯片需求強勁難以扭轉下行周期,但1)23Q3智能手機和PC需求企穩,庫存持續下降;2)邊緣AI(如AI手機和AI PC)需求增長,將幫助消費電子行業加快回暖。公司考慮到總體經濟形勢走軟、中國終端設備需求複蘇慢于預期,預計Q4庫存將進一步消化,23年底將恢複健康水平,並看好24年台積電的智能手機和PC業務恢複健康增長。

AI芯片需求持續強勁,台積電努力擴充CoWoS産能。

23Q3營收中,AI相關産品占比達6%,且AI需求非常強勁,因CoWoS産能瓶頸限制,AI芯片仍處供不應求狀態。公司將持續擴大CoWoS産能,預計24年産能將相較23年産能擴大一倍以上,且25年將持續擴産。該行預計AI芯片業績將隨CoWoS産能放量而維持高速增長,未來AI營收占比將提升至低雙位數。

先進制程拉動業績超預期,維持2023全年Capex 320億美元。

23Q3,公司先進制程(7nm及以下)營收占比進一步提升至59%,其中新量産的3nm制程收入貢獻占比約6%,Q3營收和盈利受3nm和5nm産品需求增長的拉動,預計Q4業績仍受益于3nm持續量産。公司持續加碼先進制程研發,1)目前N3E産品已通過驗證並達成效能和良率目標,預計將于23Q4量産;2)公司將進一步增強N3技術,推出N3P和N3X;3)N2技術開發進展良好,獲得HPC、智能手機等客戶興趣,最快將于25H2量産供貨。公司Q3資本開支達71億美元,Q1-Q3叁個季度資本開支累計達252億美元,維持320億美元預期不變、並未下修,公司表示Capex將70%投入研發先進制程、20%投入特殊制程、10%用于先進封裝&測試&光罩制作及其他項目。

‍美國芯片出口新規短期影響可控。針對10月17日新出台的美國半導體出口管制,公司認爲短期影響有限,中長期影響仍在評估中。

風險提示:消費電子市場需求複蘇不及預期;AI商業化進展不及預期;CoWoS産能擴建進度不及預期;國內外政策風險;美國半導體制裁升級。

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