智通財經APP獲悉,9月26日(周二),芯片股走低,截至發稿,台積電(TSM.US)跌超2%,博通(AVGO.US)跌超1.6%,應用材料(AMAT.US)、思科(CSCO.US)跌超1.3%,高通(QCOM.US)跌0.65%,英偉達(NVDA.US)跌0.2%。美股大盤普跌,納指、標普500指數跌超1%。消息面上,市場傳出,繼蘋果、聯發科之後,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將采用台積電3nm制程生産,最快將于10月下旬公布,成爲台積電3nm制程的第叁家客戶。
智通財經APP獲悉,9月26日(周二),芯片股走低,截至發稿,台積電(TSM.US)跌超2%,博通(AVGO.US)跌超1.6%,應用材料(AMAT.US)、思科(CSCO.US)跌超1.3%,高通(QCOM.US)跌0.65%,英偉達(NVDA.US)跌0.2%。美股大盤普跌,納指、標普500指數跌超1%。消息面上,市場傳出,繼蘋果、聯發科之後,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將采用台積電3nm制程生産,最快將于10月下旬公布,成爲台積電3nm制程的第叁家客戶。